台积电面板级封装PLP明年量产，将与三星正面交锋

据业内人士6月15日透露，台积电正积极构建面板级封装（PLP）的量产供应链，涵盖材料、零部件及设备等环节，并已与全球相关供应商探讨设备投资事宜。随着人工智能芯片需求的爆发，此前依赖晶圆级封装优势的台积电改变了保守态度，自2024年起全面启动该项目。预计该公司今年内将完成中试线建设及性能验证，最快于明年实现大规模量产，且目前已获得全球AI芯片客户的订单支持。

面板级封装是一种将切割后的单颗裸晶放置在方形面板上进行封装的新型工艺。相较于传统的圆形晶圆级封装，这种新方案具有显著差异。由于传统圆形晶圆边缘存在无法利用的废弃区，整体生产效率受限。方形面板则能有效消除这些边角料，大幅提升芯片产出率。数据显示，采用600×600毫米规格的面板，其产量可达主流12英寸晶圆的五到六倍。

在该技术领域，三星电子具备先发优势。自2019年承接相关业务以来，三星已将此工艺应用于移动应用处理器和电源管理芯片，积累了丰富的量产经验。面对台积电的入局，三星电子计划把面板级封装的应用范围从现有产品拓展至人工智能等高性能计算芯片领域，双方的竞争态势正日益激烈。

此外，作为AI芯片核心载体的玻璃基板，未来也有望引入面板级封装工艺，这将使得下一代先进封装基板市场的角逐更加白热化。据业内人士分析，除了这两大晶圆代工巨头，全球众多外包半导体封测厂商也在积极抢占该赛道，在多方角力下，整体市场规模预计将迎来快速扩张。