台积电支持的VSMC新加坡新厂将投产

在2026年第二季度的业绩说明会上，台积电宣布上调资本支出至600亿美元（约人民币4068.54亿元）至640亿美元（约人民币4339.77亿元）之间，其中大部分投资将集中在美国。尽管新加坡方面曾积极邀请台积电在当地建厂，但台积电并未直接答应。不过，由台积电大力支持的世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的子公司VSMC，其位于新加坡的12英寸晶圆代工新厂将于9月底正式投入运营。

据熟悉晶圆制造的人士透露，硅中介层以及电源管理芯片（PMIC）、分立器件等功率半导体，是推动AI芯片发展的两大关键元器件。VSMC的重要任务之一就是提供这部分产能，同时也能满足部分客户规避特定地区生产风险的供应链管控策略。

供应链消息指出，VSMC第一座12英寸新厂的实际月产能规划为5.5万片，高于此前公布的4.4万片。其中多出的1万多片产能，专门用于支持台积电CoWoS先进封装所需的硅中介层，采用40纳米等成熟制程生产，且已被全部预订。这与世界先进董事长方略此前的公开表态相吻合。此外，VSMC一厂的整体产能也已被预订完毕，主要应用于AI服务器、汽车电子、工业控制以及特殊BCD工艺等各类功率半导体，并包含极少量的微控制器（MCU）产品。

据半导体业内人士表示，VSMC首座12英寸新厂旁边的土地已为第二座工厂的建设做好了准备，且客户的意愿和需求十分强烈。相关晶圆代工人士透露，恩智浦在汽车和工控领域依然具有强大的影响力。在硅中介层方面，市场传闻VSMC二厂未来可能会继续加大支持力度。主要原因是CoWoS-S等标准型先进封装技术成熟度较高，无论是AI芯片还是定制芯片（ASIC），都高度依赖以硅中介层为核心的CoWoS技术。尽管其他半导体大厂正在研究玻璃或其他材料的中介层，但硅中介层目前仍是市场主流。

半导体制造人士进一步指出，VSMC能够迅速完成建厂，充分体现了台积电的管理模式。业界通常更关注2纳米、A16或CoWoS等技术领先的进展，但台积电及中国台湾地区半导体供应链的核心优势之一在于“卓越制造”。据不具名的业界人士表示，VSMC一厂于2024年8月动工，不仅是一座12英寸晶圆厂，还引入了天车等自动化设备。目前，该厂在第二季度下旬试产的晶圆良率已高达99.4%，近期的目标是尽快实现盈亏平衡。

该厂建设速度极快，甚至超过了中国台湾地区晶圆厂在日本和德国的建厂速度。这主要得益于台积电在技术授权和转移合作方面的大力指导。台积电在海外建设先进晶圆厂的难度更高，且产能处于行业领先水平，日本熊本和美国亚利桑那工厂的相关人员也曾前往VSMC新厂进行考察交流。熟悉晶圆制造的人士表示，目前新加坡只有VSMC在推进工厂绿化，这同样受益于台积电厂务副总经理庄子寿推行的管理模式。

半导体相关业者坦言，虽然英特尔过去曾领先于台积电体系，但中国台湾地区晶圆代工产业最强大的优势在于“可持续的卓越制造”，这足以与技术领先相媲美。经过30年的积累，每一次周期时间和产出的提升，使台积电体系在全球具备了领先优势。晶圆代工业者表示，半导体工厂在生产过程中会出现各种异常情况，而中国台湾地区体系的优势在于应对异常的灵活性和快速反应能力。同样的问题，在中国台湾地区体系内可能一晚就能解决，而在美国可能需要花费三天时间。这套涵盖制造执行系统（MES）、软件、经验和硬件制造的系统化知识，或许可以整合成一个平台，值得中国台湾地区半导体制造领域深入探讨，未来甚至可能发展出具有品牌概念的商业模式。

注：按1美元≈6.78人民币计算。