台积电被曝2027年量产面板级封装，业界称过于乐观

据韩国媒体ETnews报道，为了满足人工智能芯片不断增长的需求，台积电正在积极规划面板级封装技术。该技术有望在2027年实现大规模量产，从而与英特尔和三星电子等厂商争夺技术标准及市场份额。报道指出，与传统的圆形晶圆级封装相比，面板级封装使用方形面板作为基板，能够有效降低边缘材料的损耗。以600×600毫米的标准面板为例，其芯片产量大约是传统300毫米晶圆的五到六倍，可大幅提高人工智能芯片的制造效率。该媒体还提到，台积电已经开始为面板级封装的量产搭建供应链，并与国内外企业商讨设备投资事宜。

不过，中国台湾半导体业界对这一量产时间表提出了质疑。相关业内人士表示，韩国媒体预测的2027年量产计划显得过于乐观。目前，台积电针对面板级封装等多种封装技术依然处于内部评估时期，尚未确定具体的量产规划。如果后续台积电对相关时间表进行修改，可能会对先进封装产业的市场预期产生影响。

相较于仍在评估阶段的面板级封装技术，供应链消息和市场动态表明，台积电现阶段的核心战略是下一代先进封装平台CoPoS。在人工智能芯片需求激增、先进封装产能紧缺的环境下，台积电正加速推进该项目，以巩固其市场主导地位。台积电董事长魏哲家近日证实，CoPoS试产线已经搭建完毕。据供应链消息透露，台积电首条CoPoS试产线设立在其子公司采钰的龙潭厂区，计划从2026年6月开始进行设备搬入和试产。目前，随着关键材料和耗材的准备就绪，该项目已全面进入产线导入与机台验证的关键测试环节。

虽然面板级封装在提升人工智能芯片生产效率方面具备长远潜力，且英特尔、三星以及全球封测代工厂都在积极布局，但在短期内，台积电的首要任务仍是技术成熟且已进入试产阶段的CoPoS平台。台积电期望通过这一清晰的技术路线，在竞争激烈的先进封装领域维持领先优势。