SK海力士量产12层HBM4，紧急插单供货英伟达

据韩媒The Bell引述业界消息，SK海力士已于2026年6月底正式开始量产并向英伟达（NVIDIA）交付12层HBM4产品，目前正稳步推进产能爬坡。据悉，这也是HBM4首次作为通过英伟达量产验证的最终规格产品，被供应给Vera Rubin平台。

知情人士透露，该批产品自2026年4月投片后，仅用约两个月便完成交付，而常规周期通常需要四个月。为满足英伟达的紧急需求，SK海力士采取了紧急插单优先排产（hot run）模式，大幅压缩了生产排程，并为此优先分配了生产工艺资源。虽然初期交付量相对有限，但预计从2026年9月开始，将实现大规模稳定供应。

在品质认证方面，以往高带宽存储器（HBM）从内部测试到完成英伟达验证大约需要三个月。但此次由于英伟达急需确保HBM4的货源，对品质认证标准采取了更为灵活的策略，大幅简化了常规流程。业内分析指出，即便承担一定风险，英伟达仍优先保障供货量，而SK海力士借此巩固了其作为英伟达首选供应商的地位。此外，按照行业惯例，为应对长达数月的生产周期，三大存储厂商通常会在客户最终批准前进行“风险量产”，此前供应的HBM4多为样品。

在技术架构上，SK海力士的HBM4核心裸片（core die）采用了10纳米级第五代（1b）DRAM工艺，基础裸片（base die）则引入了台积电12纳米工艺。这一组合不仅保障了成本优势，也使其能够提供比三星电子更具竞争力的报价。

市场预估，SK海力士在英伟达HBM4总采购量中的占比约为60%，部分观点甚至认为该比例有望提升至70%。除了英伟达，SK海力士在2026年6月底向其交付12层产品后，又于同年7月开始向AMD供应8层HBM4产品，并计划在2026年下半年持续提升整体供货规模。