台积电加速面板级封装布局，将与三星激烈竞争

随着人工智能芯片需求的爆发，面板级封装（PLP）正成为新一代半导体封装的关键技术。据韩媒ET News报道，台积电正积极构建PLP量产体系，预计最快于2027年启动大规模生产，这将使其与已在该领域深耕的三星电子展开直接竞争。

报道指出，台积电正在全面布局PLP相关的材料、元器件及设备供应链，并与各大供应商洽谈设备投资事宜。与传统的在圆形晶圆上进行的晶圆级封装（WLP）不同，PLP采用矩形面板作为载板。通常的工艺是将晶圆切割成裸晶（Die），然后重新排列在面板上进行封装。这种方形面板设计能够显著提升材料利用率并减少边缘损耗。业界估算，以600×600毫米的面板为例，其产出量大约是300毫米（12英寸）晶圆的5到6倍，具体倍率会根据封装尺寸和良率有所浮动。

三星电子目前被视为PLP技术的行业领先者。自2019年收购三星电机的PLP业务以来，三星已将该技术应用于移动应用处理器（AP）和电源管理芯片（PMIC），积累了丰富的技术经验。未来，三星计划把PLP的应用范围从现有的AP和PMIC，进一步拓展至AI芯片及高性能计算（HPC）领域。

相比之下，台积电此前主要依靠WLP技术在晶圆代工市场占据优势，对PLP的态度相对谨慎。然而，随着AI半导体需求的迅猛增长，PLP在提升AI芯片产能以及制造大面积AI芯片方面展现出明显优势。为此，台积电自2024年开始推进PLP业务，计划在2026年完成中试线（Pilot Line）的建设与运行，并有望在2027年投入大规模量产。有消息称，台积电已经获得了全球AI半导体客户的订单。

此外，AI半导体玻璃基板也有望引入PLP工艺，这意味着两家巨头将在新一代基板市场展开新一轮较量。据韩国业界人士透露，全球多家外包半导体封测厂（OSAT）也在纷纷布局PLP市场。这一趋势预计将推动该市场的快速扩张，并引发更为激烈的行业竞争。