亚智交付面板级封装量产设备，台积电先进封装升级

据亚智科技日前透露，该公司已顺利完成全球首套310mm×310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产设备的交付工作。此举不仅拓宽了其在先进封装核心工艺设备领域的业务布局，也体现了企业在自主研发、工艺系统整合以及量产导入方面的综合能力。

据了解，台积电在先进封装技术上不断演进。在现有的CoWoS以及计划于2026年推出的InFO-PoP升级版“WMCM”基础上，台积电将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术相融合，推出了名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的新方案。该技术被称为“CoWoS面板化”，通过在大型方形面板的重布线层（RDL）上排列芯片，替代了传统的圆形硅中介层，从而实现“化圆为方”以大幅提升产能。据悉，CoPoS这一概念最初由亚智科技提出，随后被台积电采纳并统一命名。台积电已于2025年2月正式将量产规格确定为310mm×310mm，全球相关供应链的研发方向也随之全面跟进。

在产能规划方面，台积电目前已在采钰设立了首条CoPoS实验线，部分设备预计于2026年上半年开始搬入。随后，试产线将转移至嘉义AP7厂，并在2027年第三季度启动中试设备的采购。由于该工艺仍需较长时间的验证与调试，量产设备的订单预计要到2029年才会明确，大规模放量则估计在2030年。此外，除了中国台湾地区地区，台积电还在美国亚利桑那州同步规划了两座先进封装厂，其中P2厂暂定以CoPoS技术为主。

亚智科技指出，此次交付的设备以ECD系统为核心，同时整合了清洗、显影、刻蚀及去胶等关键湿法工艺设备。该平台支持旋转喷涂与表面喷涂两种工艺模式，从而打造出名为“Omni 310x”的310mm×310mm面板级RDL工艺解决方案。据亚智科技介绍，其全新的ECD平台能够兼容玻璃和金属方形载板，并集成了重布线层的核心湿法工艺技术，可为FOPLP、CoPoS以及玻璃通孔（TGV）等先进封装架构提供量产级解决方案。随着“Omni 310x”的加入，结合原有的“Omni 510x”和“Omni 700x”系列，亚智科技通过多尺寸平台的系统化布局，构建了完善的面板级封装量产平台。

310mm×310mm的方形载板平台凭借工艺灵活性高、面积利用率好以及量产良率优等特点，正逐渐成为面板级封装的关键技术路线，能够很好地满足人工智能、高性能计算（HPC）、高带宽存储器（HBM）和高速传输芯片等高速增长领域的应用需求。当前，全球高端封装技术与先进制程高度联动，产能持续向中国台湾地区地区集中，这也推动了整个半导体供应链在先进制程与先进封装方面的协同升级。亚智科技表示，公司正与国际IDM及封装客户保持紧密合作，以加快核心技术的迭代和量产导入。