台积电推进面板级先进封装，设备供应链迎洗牌机遇

据供应链消息，台积电正加快CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术的布局步伐。该技术将传统的圆形晶圆转换为尺寸更大的矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对未来几年人工智能GPU和高性能计算芯片不断增长的封装需求。据悉，台积电董事长魏哲家曾在2026年4月的财报电话会议上首次主动谈及CoPoS技术，近期相关知识产权局也公示了该公司申请的“TSMC-COPOS”商标。关于量产时间表，据业内人士推测，若技术研发进展顺利，CoPoS最快有望在2029年取得显著的量产突破，此前市场上关于2028年设备搬入、2030年全面放量的预期可能略显保守。

据业内人士强调，CoPoS并非简单地将现有的CoWoS工艺进行尺寸放大，而是围绕方形面板重新构建一条全新的封装生产线。这条新产线涵盖了玻璃基板、面板级重布线层（RDL）、大尺寸曝光、高精度贴片、超低翘曲控制以及全新的量测与检测机制，其设备需求与传统的CoWoS产线存在明显差异。据供应链透露，目前台积电旗下的采钰龙潭厂正在建设首条试产线，相关设备已陆续搬入并展开验证。首波CoPoS设备供应商名单在很大程度上延续了CoWoS时期的阵容，但由于新技术研发难度显著提升，部分厂商的验证进度未达预期。传闻科林研发（Lam Research）已成功击败其他美系设备巨头，拿到了台积电试产线的Demo机台订单，同时倍利科与辛耘的认证进度也领先于竞争对手。

据设备供应链透露，CoPoS设备的认证门槛极高。设备制造商需先提交技术与实验数据，在获得客户认可后，再使用客户的产品在设备上进行测试。通常情况下，Demo设备会免费提供给客户进行验证，制造商需自行承担研发与制造成本。从设备交付到完成Demo验证大约需要3个月，而后续的客户端验证及量产认证周期则更为漫长，从启动验证到最终获得正式采购资格通常需要约一年半的时间。据业内人士指出，当前市场上大多数CoPoS设备供应商仍处于提供一两台Demo设备的阶段，距离大规模放量仍有较大差距。即便Demo机台通过测试，也不意味着必然能获得量产订单，仍可能因技术、成本或客户战略调整而被淘汰，市场竞争异常激烈。不过，只要顺利完成Demo并进入正式认证流程，最终斩获订单的概率依然较高。此外，由于CoPoS设备多为特殊规格，其单价普遍高于现有设备平台，但具体价格仍需根据客户的最终需求来确定。

据设备清单显示，从玻璃载板处理、光刻胶涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、塑封、检测到最终分拣，国际巨头与中国台湾地区系设备厂商已全面布局，并相继进入验证阶段。

在曝光与涂布环节，台积电引入了阵容齐整的设备，包括Canon的FPA-5525iV LF2曝光机、德国SUSS的DSC310s Gen4曝光机与ACS310 Gen2涂布和显影平台，以及日本TEL的LITHIUS Pro SQ3、SCREEN的LM-3000，还有Scientech的面板级解离层涂布设备。

在金属化与镀铜环节，为适应更大尺寸的RDL和更精细的线路工艺，应用材料、科磊（KLA-Tencor）及力鼎精密均入选名单；镀铜设备由Lam Research的SABRE 3D FP承担，UBM蚀刻设备则包含Lam Research的Quaros FP。

在研磨与激光加工领域，日本DISCO几乎包揽了相关设备订单，Nitto提供Frame Mount及UV Erasing设备，LINTEC负责Lamination与De-taping工艺。KNS的APTURA WP与ASMPT的Firebird XQ切入无流体芯片贴装设备；日本Shibaura提供TFC-6600-WB与TFC-6500-WB系统；中国台湾地区厂商万润则切入点胶设备。

湿制程设备方面，弘塑与辛耘成为CoPoS供应链中的重要中国台湾地区受益厂商。印能的BPO-60A、KE的450A及450A-HT，以及志圣的HOMOL-AP31、HP-AP31与CSL-A300PL等设备则应用于烘烤与热处理工艺。

塑封设备部分，日本TOWA和YAMADA均已入围。回流焊设备则由SEMIGEAR及Heller提供。

随着玻璃基板的引入，量测与检测的重要性大幅提升，这也让中国台湾地区厂商在该领域占据了关键位置。倍利科成为首波设备供应链的焦点，其V5P310 Pro Glass玻璃AXI检测设备与V5300 Macro AOI系统双双入选；晶彩科技负责Overlay量测；威克半导体切入3D轮廓与尺寸量测；大量与日本KOBELCO合作切入Bevel Inspection与Bonding Shift量测设备。此外，入围的中国台湾地区厂商还包括致茂、家登、均华、大量、亚亚、佳宸与禾铧等。

据业界解读，CoPoS技术的推进为中国台湾地区设备厂商提供了重新调整市场定位的契机。特别是玻璃基板、面板级曝光、大尺寸镀铜、低翘曲控制及高精度检测等新技术门槛，使得许多过去未能进入CoWoS供应链的设备制造商获得了重新竞争的机会。先进封装技术的持续演进，也为正在加速转型的山太士、华洋精机、悦城等企业带来了新的发展空间。一旦顺利通过台积电的认证，这些厂商未来有望随着CoPoS设备需求量和价格的双重提升而同步获益。