台积电发力面板级封装，先进封装供应链迎洗牌

随着人工智能芯片市场需求的不断攀升，台积电在积极扩充CoWoS产能的同时，正同步布局下一代面板级封装（CoPoS）技术。据业内消息，该举措旨在通过圆形转方形的新型封装架构，打破大型人工智能芯片在封装环节面临的成本与产能限制，从而构筑新的技术壁垒。

据供应链透露，台积电近期对CoPoS相关的设备、材料以及核心供应商实施了更为严格的保密管理措施。家登董事长邱铭干指出，目前CoPoS的各项验证工作正在稳步进行中，但由于台积电将该计划列为高度机密，参与合作的供应链企业必须严格履行保密协议及独家供应条款，以防研发成果外泄，因此具体技术细节暂无法对外公开。

据业内人士分析，成本优势是推动CoPoS成为先进封装重要演进方向的核心动力。邱铭干强调，面板级封装是行业发展的必然趋势。由于人工智能芯片尺寸不断增大，继续使用传统的12英寸圆形晶圆会导致中介层面积受限，且边缘材料浪费严重。转向方形面板能够显著提升面积利用率和芯片放置数量，进而提高生产效率。在技术逐渐成熟后，实现成本最优化将成为首要目标。

目前，CoPoS的行业规格尚未实现完全标准化。不同客户对面板尺寸的需求存在差异，除了台积电采用的310×310毫米规格外，市场上还有其他尺寸被使用。因此，供应链企业仍需配合客户进行持续验证，距离确立统一标准尚需时日。

在探讨新商机时，邱铭干表示，人工智能芯片的大型化趋势促使先进封装向更高集成度发展，将更多功能整合于单一封装内，以缩短数据传输距离并降低延迟。他认为，CoPoS并非推倒重来，而是基于现有技术的升级。然而，随着圆形晶圆逼近物理与成本极限，向方形面板转型意味着玻璃基板、光刻胶材料、载具、拾放设备、面板级重布线层、曝光以及测量与检测等设备和工艺均需重新设计。这将为先进封装领域的设备、材料及零部件厂商提供重新切入市场的契机，整个供应链格局面临重塑。

在供应链格局方面，邱铭干指出，先进封装的主导权目前掌握在台积电手中。与早期由美日主导的标准化半导体设备市场不同，先进封装时代需要大量的联合开发、反复验证与快速迭代。中国台湾地区供应链凭借出色的灵活性和快速响应能力，确立了显著的竞争优势。为了满足实时研发需求，台积电正扩大本土采购，这使得参与首批CoPoS供应链的中国台湾地区设备和材料厂商有望受益。此外，国际设备商正在积极寻找第二供应商，中国台湾地区供应商因高效的交付能力和弹性，近年来持续获得国际客户的认可。能够快速响应客户需求并提供定制化解决方案的企业，将抓住下一轮增长机遇。

据消息人士透露，台积电已在采钰龙潭厂启动了首条CoPoS中试线，首批演示设备正陆续进场，后续中试线计划转移至嘉义AP7厂进行持续验证。由于CoPoS涉及玻璃基板、大尺寸重布线层、低翘曲控制以及全新的测量检测机制，其技术难度远超CoWoS，需要漫长的验证与调整周期。市场普遍预计，该技术最快要到2029年才能逐步实现量产。业内观点认为，CoPoS不仅是CoWoS的尺寸放大，更是构建以方形面板为核心的全新封装产线。这一全面升级标志着先进封装迈入新阶段，同时也为中国台湾地区设备及材料供应链提供了重新布局的关键机遇。