台积电先进封装启动试产

当前人工智能芯片市场需求激增，导致先进封装产能面临严重短缺。据供应链最新消息，晶圆代工巨头台积电正加速研发新一代名为“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）的先进封装平台。目前，该企业已顺利获取相关耗材与材料，并全面展开生产设备与产线的验证测试。

从技术原理来看，CoPoS可视为CoWoS技术的面板级升级方案。该方案摒弃了传统的圆形硅晶圆中介层，转而采用方形玻璃或有机面板。这种形状改变带来了极高的面积利用率。传统12英寸圆形晶圆在排布方形人工智能芯片时，边缘死角会导致利用率仅有65%左右；而方形面板则能将这一指标提升至95%。以英伟达B200芯片为例，同等面积下，方形面板的容纳量可从4组激增至9到16组，从而实现产能的大幅跃升，并有效降低材料损耗。

此外，新型面板的物理尺寸能够突破传统300毫米圆形晶圆的限制，达到310x310毫米、515x510毫米乃至750x620毫米，这为超大尺寸高性能计算芯片的封装奠定了坚实基础。

台积电急于推进此项技术的根本动力，在于突破现有的产能与技术天花板。据透露，即便现有的CoWoS产能计划在2026年底扩充至每月13万片，其订单交付率依然只能维持在80%上下。同时，人工智能算力的攀升使得单颗芯片的封装面积逐渐逼近掩膜版的物理极限，传统封装工艺正面临严峻的空间局限。

在今年6月4日举行的股东大会上，台积电董事长魏哲家首次确认了CoPoS试产线的建设情况。他指出，新技术的落地需要与终端客户共同验证并持续优化成品率，预计还需两到三年才能实现大规模量产。据供应链透露，为防范竞争对手赶超，首条试产线已设立在其子公司采钰的龙潭厂区，目标是在2026年下半年到2027年间完成小批量生产。

随着核心材料的就位，产线与设备的验证工作已全面铺开。据悉，首批设备供应商不仅包含东京电子、应用材料等国际巨头，还汇聚了十余家中国台湾地区的本土设备厂商。这些本土企业覆盖了湿法工艺、自动化传输、热处理以及自动光学检测等多个核心环节，正依托原有的CoWoS供应链经验，全力协助台积电打通新一代封装产能。

然而，从圆形晶圆向方形面板的过渡伴随着极高的技术壁垒。方形结构边缘易产生应力集中和热膨胀差异，进而引发基板翘曲。同时，现有半导体设备多针对圆形对称设计，处理方形基板需要对数百道工序进行重新开发，且任何微小瑕疵都可能波及整块面板的良率，这对量测与清洗设备提出了更为苛刻的要求。

尽管挑战重重，但相关验证工作的稳步推进表明台积电正逐步攻克这些难题。据业界消息，英伟达作为目前最大的CoWoS客户，有望成为首批导入CoPoS技术的厂商，AMD与博通也预计将跟进。

在量产规划方面，台积电将嘉义AP7厂的P4和P5厂区设定为CoPoS的核心量产基地，预计于2028年底至2029年开启大规模生产。同时，其位于美国亚利桑那州的工厂也同步规划了以该技术为主的先进封装产线。业内分析认为，玻璃基板是人工智能芯片封装向高密度演进的关键载体，2026年将成为该产业化的启动元年，并在2028年后迎来产能的集中释放。