亚智科技顺利交付首台310毫米面板级封装设备

2026年6月15日，亚智科技顺利出货了全球首款尺寸为310毫米乘310毫米的面板级封装电化学沉积量产设备。此举不仅拓宽了该企业在先进封装设备领域的业务边界，也彰显了其在自主研发与系统整合方面的综合实力。

这款新型电化学沉积平台能够兼容金属和玻璃材质的方形载具，同时融合了重布线层核心湿法工艺。它为扇出型面板级封装、芯片on基板以及玻璃通孔等先进封装结构提供了成熟的量产方案。310毫米乘310毫米规格的载具平台在工艺开发灵活性、空间利用率以及量产良率上表现优异，正演变为面板级封装的主流技术方向。该平台可有效支撑人工智能、高性能计算、高带宽内存和高速传输芯片等高速增长的应用市场。

在此次交付中，该企业以电化学沉积设备为基础，将清洗、显影、刻蚀及去膜等关键湿法设备进行了深度整合。新系统支持旋涂与喷淋两种工艺模式，最终打造出名为Omni 310x的完整面板级重布线层工艺解决方案。该方案的推出，使其与原有的510毫米和700毫米系列产品共同构筑了全面的面板级量产平台矩阵。借助模块化设计与灵活的自动化集成能力，该系列能够根据客户的具体产品结构和产能要求进行定制化调整。这种灵活的技术路线覆盖了从研发测试到大规模制造的全过程，进一步巩固了该企业在全球市场的竞争地位。

随着全球高端封装与先进制程的深度融合，半导体供应链正迈向协同升级的新阶段。顺应这一趋势，亚智科技依托自身研发优势，携手国内外集成器件制造商和封装厂商，加速技术更新与量产落地。公司正大力拓展国内市场，协助本土半导体产业链增强先进封装装备的自主可控性与综合竞争力。

据亚智科技总经理林峻生透露，首套Omni 310x系统顺利交付并接入客户生产线，表明业界对高灵活性且面向量产的先进封装平台需求正急剧上升。他强调，先进封装已成为驱动人工智能和高性能计算架构发展的核心技术，因此设备在工艺控制、扩展性及量产对接方面的能力至关重要。林峻生还指出，公司正对标国际一流设备供应商标准，不断深化电化学沉积与湿法工艺的融合，帮助客户提高生产效率和良率。通过多尺寸平台的全面布局，公司致力于为客户提供从工艺开发到量产的一站式设备方案，助力下一代封装技术实现规模化产能扩张。