台积电乐见先进封装竞争，联发科总算松了口气

在7月16日举行的台积电业绩说明会上，针对英特尔在先进封装领域的竞争，台积电董事长魏哲家表现出开放态度。据透露，目前部分客户的业务增长确实受到了后道封装产能紧缺的制约。魏哲家表示，若有更多竞争者能够提供满足客户需求的封装方案，从而增加供应链的灵活性，台积电对此持欢迎态度。

据集成电路设计业界人士分析，先进封装业务对台积电而言更多属于附加技术服务，并非其利润最丰厚的核心板块。从资本开支的比例来看，台积电在后道封装领域的扩产步伐明显慢于前道晶圆代工。因此，如果有更多厂商愿意分担先进封装的产能压力，确保客户发展不受制约，对台积电及其客户而言将实现双赢。

这一表态也让采用英特尔EMIB封装技术的联发科缓解了外部压力。此前，由于先进工艺产能高度紧张，联发科在对外披露与英特尔的封装合作时极为谨慎，并多次重申台积电是其最核心的供应商，以免引发台积电对其合作忠诚度的疑虑。如今台积电的开放态度，使得联发科在先进封装合作伙伴的选择上拥有了更多空间。

不过，在晶圆代工业务方面，魏哲家依然强调台积电凭借多年积累的技术实力保持着领先优势，这并非单纯依靠资金或政策支持就能轻易赶超。据熟悉半导体行业的业内人士透露，基于对先进工艺产能和技术支持的考量，联发科在晶圆代工环节短期内仍将继续深度绑定台积电，不会轻易转向其他代工厂。