台积电先进封装产能受限，英特尔趁机抢单

据中央社报道，为满足人工智能芯片对先进封装的旺盛需求，台积电正持续扩充CoWoS产能并研发下一代CoPoS技术。同时，台积电与安靠签署长期合作协议以缓解产能压力，但这客观上也为英特尔的EMIB技术提供了市场机遇。

在技术演进方面，台积电在近期的技术论坛上透露，今年将量产掩膜版尺寸放大5.5倍的CoWoS封装，良率超过98%。未来五年，该技术尺寸将持续扩大，并规划推出14倍掩膜版尺寸的版本。此外，台积电还在中国台湾和美国亚利桑那州积极扩充产能，以整合更多的逻辑裸片和高带宽内存（HBM）。

由于CoWoS产能依然供不应求，台积电于6月中旬与安靠签署了为期10年的合作协议，采购其先进封装与测试服务。市场解读认为，此举不仅让安靠受益，日月光、硅品、力成等封测大厂也有望切入部分先进封装制程或提供扇出型面板级封装（FOPLP），从而分食市场份额。

据市场消息，英特尔正利用其EMIB技术积极争夺先进封装订单。韩国存储巨头SK海力士对此表现出浓厚兴趣，同时谷歌、亚马逊AWS及Meta等科技巨头也在评估将其专用集成电路（ASIC）方案导入该技术的可能性。分析师指出，英特尔EMIB技术在应对AI芯片异构集成尺寸扩大、降低噪声及支持HBM整合方面具备一定实力，且长期布局玻璃基板技术。

中国台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真表示，台积电释放部分订单主要是为了弥补产能缺口并深化美国本土供应链。虽然短期内这不会动摇台积电的行业领先地位，但部分科技巨头因产能受限转向英特尔，确实对台积电造成了实质性的市场份额分流压力。长远来看，这将促使市场寻找替代方案，并倒逼台积电加速布局CoPoS等下一代先进封装技术，以巩固其在超大规模AI芯片封装领域的优势。