台积电先进封装产能吃紧，部分订单外溢

受人工智能和高性能计算芯片需求增长的推动，先进封装市场迎来强劲需求。据报道，台积电正不断扩大其CoWoS封装产能，并赢得了众多客户的认可。目前，台积电在中国台湾地区已布局5座先进封装测试厂，嘉义厂区正在建设中，另有消息称其计划在中部科学园区二林园区进一步扩充产能。此外，台积电还规划在美国亚利桑那州建设两座先进封装厂，首座工厂的建设许可正在申请中，预计将于2029年前投入使用。

尽管持续扩产，台积电的CoWoS产能依然面临供不应求的局面。为此，台积电在今年6月中旬与Amkor公司签署了为期10年的合作协议，向其采购先进封装及测试服务。同时，据媒体报道，在美国政府的推动下，英特尔也在积极发力先进封装领域。这一趋势使得日月光、硅品、力成、京元电等封装测试厂顺势承接了部分外溢订单。

业内人士指出，各大人工智能芯片及云计算企业正在积极构建第二供应链，以应对全球地缘政治变化及产能紧张带来的风险，从而提升生产调度的灵活性。对于台积电而言，其在SoIC、CoWoS等先进封装技术上的迭代优势依然显著。由于短期内自身产能难以完全覆盖市场需求，将部分中低端或标准化封装业务外包，有助于其将核心资源集中于关键技术的研发与生产。