英飞凌将撤出墨西哥工厂，后端封测产能准备转移

据英飞凌官方宣布，其位于墨西哥蒂华纳的半导体后道工序生产基地将把相关制造功能迁移至其他厂区，此举意味着该企业正式开启撤离该地区的业务布局。

据英飞凌后端运营负责人George Lee透露，对蒂华纳厂区生产活动的重组，是企业不断优化全球制造网络规划的重要环节。据悉，晶圆划片、封装以及测试等具体业务会分阶段进行搬迁，同时官方承诺在过渡期内不会波及客户产品的正常交付。不过，英飞凌并未透露这些生产功能具体将迁往哪些基地。

此外，据该公司透露，目前正评估出售蒂华纳工厂的可行性。

公开资料显示，蒂华纳工厂最早由国际整流器公司（IR）在1973年投资建设。到了2015年，德国半导体巨头英飞凌完成了对国际整流器公司的收购，该厂区便顺势纳入英飞凌旗下。