通富微电定增获批，拟募资超42亿扩充封测产能

据通富微电在回应投资者提问时透露，企业正积极推进扇出型、晶圆级、倒装焊等封装技术的研发与产能扩充，并着手布局芯粒（Chiplet）、2D+等前沿封装技术。

7月3日，通富微电（002156）发布公告称，中国证监会已同意其向特定对象发行股票的注册申请。该批复有效期为自同意注册之日起的12个月，表明此次再融资已步入实际发行环节。

依据前期公布的募集说明书显示，此次计划向最多35名特定对象发行A股股票，募资总额上限设定为42.2亿元人民币。在扣除相关发行费用后，剩余资金将用于补充流动资金、偿还银行贷款，并投入四个封测产能扩建项目。

具体项目规划如下：其一，存储芯片封测扩建项目计划投入8.88亿元人民币，预计达产后每年可增加84.96万片的封测产能，相关业务已涵盖闪存（FLASH）和动态随机存取存储器（DRAM）等中高端产品；其二，汽车及其他新兴应用领域的封测项目拟投资11亿元人民币，规划每年新增5.04亿块产能；其三，晶圆级封测项目安排投资7.43亿元人民币，预计新增31.20万片晶圆级封测产能；其四，高性能计算与通信领域项目则预计投入7.24亿元人民币，每年将新增4.8亿块相关封测产能。