印度本土首个半导体封测工厂投产

当地时间2026年7月4日，印度总理莫迪宣布，位于古吉拉特邦萨南德的CG Semi半导体封装测试工厂正式投入商业运营。该项目于2024年2月获得印度内阁批准，并在2025年8月首次亮相，经过一系列设备调试、工艺验证与客户认证后，现已进入规模化产能爬坡期。

据CG Power官方公告显示，此次投产的G1工厂是印度第一条具备完整服务能力的外包半导体封测（OSAT）生产线。CG Semi由印度CG Power控股，日本瑞萨电子与泰国Stars Microelectronics共同参股。在合作分工上，瑞萨电子提供先进封装技术，泰国企业负责传统封装工艺及人员培训，CG Power则负责资金与土地配套。此外，厂区配备了自动化制造执行系统与自研的可靠性分析实验室，并正在推进ISO行业认证，能够同时满足传统封装与先进封装的业务需求。

在投资方面，企业计划五年内总投资7600亿卢比，并依托“印度半导体计划”获得约3500亿卢比的政府补贴，这笔资金覆盖了项目近一半的合格资本支出。产能方面，G1产线目前日产能为50万颗芯片，年产能达2亿枚，涵盖消费电子、汽车、工业及电源管理等领域的芯片组装、封装与可靠性测试全流程。此外，在建的G2工厂预计于2026年底完工，届时两座设施全面投产后，整体年产能目标将跃升至50亿枚，日均产能约1500万颗。

据悉，该工厂已在今年6月完成首批产品出货，主要供应瑞萨电子的全球客户，出口目的地包括日本、美国和欧洲市场。印度电子信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙在现场透露，这是印度2026年第三家实现商业化生产的半导体相关工厂，此前美光与Kaynes Semicon的封测基地已相继投产，显示出当地封测产业集群的建设正在加速。莫迪在仪式上指出，该项目是印度半导体自主发展规划的重要落地成果，有助于弥补当地在芯片后端制造领域的不足，推动其更好地融入全球半导体供应链。