晶圆封测产能吃紧交期拉长，全宇昕上半年营收增长

据供应链透露，近期半导体晶圆制造与封装测试产能持续紧张，紧急订单数量显著增多。通常情况下，相关产品的交货周期约为180天，但目前已大幅延长至270天。由于从备料到加工的周期较长，若未提前准备原材料，最终交付时间可能会进一步推迟。因此，企业必须提前规划生产计划并加强备货管控，以保障产能并满足客户需求。

在功率器件设计领域，全宇昕近期的业绩表现受到关注。据全宇昕公布的最新财务数据，该公司2026年上半年实现营业收入新台币8.63亿元（约合人民币1.84亿元），同比增长7.92%。其核心产品包括金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和二极管，主要应用于网络通信、电机、显示器及汽车等领域。其中，网络通信与电机产品的营收占比均约为30%，是维持公司业绩稳定的两大核心动力。

据全宇昕透露，受AI服务器散热需求激增的推动，风扇电机的出货量显著上升。电机产品的营收占比已从2025年的25%提升至2026年第一季度的31%，公司看好AI领域的持续增长潜力。然而，近期存储芯片短缺导致部分网络通信客户无法顺利出货，进而减少了订单量，使得网络通信业务的营收下滑了约20%。

面对存储芯片缺货涨价以及AI产能挤占的挑战，全宇昕表示，得益于多元化的产品布局，公司不易因单一行业需求波动而受到剧烈冲击。此外，近两三个月订单量攀升且包含不少急单，导致备料与出货面临压力。针对原材料成本不断上升的问题，公司此前仅对金、铜等特定材料价格进行了调整，预计全面涨价效应将在2026年下半年真正显现。

注：按1新台币≈0.21人民币计算