英飞凌撤出墨西哥工厂，后道封测产能将全球转移

据报道，全球功率及汽车半导体巨头英飞凌科技近日披露了一项供应链调整方案，计划逐步关停其位于墨西哥蒂华纳的后道封测工厂。相关生产任务将被转移至全球其他厂区，借此提升整体产能弹性、生产效率及市场竞争力。

据悉，蒂华纳工厂最早由国际整流器公司于1973年设立，后在2015年随并购案归入英飞凌，在其美洲供应链中地位关键。该厂区主要负责晶圆划片、封装测试等后道工序，同时承担部分信息技术与人力资源服务职能。

为确保供应链透明与稳定，公司提前公布了该方案，并承诺在过渡期内，员工、客户及供应商均不会受到直接冲击。未来几年内，产能将平稳过渡，产品交付不会中断。目前，英飞凌的核心后道生产基地主要分布在亚洲、欧洲和美国，公司坚持自主生产与外部合作相结合的混合制造战略。

英飞凌后道运营负责人George Lee透露，此举旨在持续优化全球生产布局，进而提升整体运营效率。面对半导体市场的动态变化，此类资产重构正成为垂直整合制造厂商的常见选择。