AI光通信需求爆发，磷化铟晶圆加速向大尺寸演进

随着人工智能服务器传输速率向1.6T及共封装光学（CPO）方向发展，高功率连续波激光已成为国际科技巨头布局的关键核心。作为光引擎的核心材料，磷化铟（InP）的制造工艺正逐步向4英寸、6英寸等更大尺寸量产方向演进。

据威世波董事长陈晓升介绍，当前磷化铟产业多处于2英寸或3英寸晶圆阶段，现有激光制造大量依赖电子束光刻（EBL）技术，整体生产效率偏低。当晶圆尺寸扩大至4英寸或6英寸时，传统光刻工艺将难以满足日益增长的产能需求。为应对这一挑战，威世波正与欧洲合作伙伴推进6英寸制程研发，其布局进度甚至领先于部分国际知名企业。新进入者有望通过直接引入全新制程与架构，打破传统技术壁垒，从而在未来几年的光通信市场中占据一席之地。

陈晓升表示，磷化铟属于关键战略物资，供应链合作不仅考量企业规模与工艺能力，还涉及地缘政治等综合因素。在共封装光学及高带宽光引擎时代，高功率连续波激光的技术门槛极高且易损耗，具备稳定、高质量供应能力的企业将掌握市场主动权。

在材料技术路线方面，硅与III-V族化合物半导体的应用一直备受关注。随着传输速率迈向3.2T且单通道达到200G，硅材料的物理局限性日益凸显。因此，光子集成电路（PIC）与III-V族材料的整合成为必然趋势，后者在调制器和激光器等元件制造上具备显著的技术优势。

从市场格局来看，高速网络通信数字信号处理器（DSP）芯片与激光光源目前主要由博通、Marvell、Lumentum及Coherent等美国企业主导。