磷化铟衬底出口松绑，光通信产能瓶颈缓解

中国大陆磷化铟（InP）衬底出口管制政策近期出现松动，2026年首批产品已于5月底顺利发货。此举将有效缓解光通信领域因衬底短缺引发的产能受限问题，并为化合物半导体产业链下半年的运营提供保障。

自2025年2月起，中国对InP衬底实施出口管制，导致美国企业AXT的中国生产基地无法向外发货。由于全球InP衬底市场长期被AXT与日本住友电工占据，材料断供直接制约了化合物半导体产业链的产能扩张，并对全球人工智能数据中心的建设产生不利影响。据化合物半导体供应链业内人士透露，中国对InP衬底出口实行“闭环管理”，要求外延、晶圆代工及终端客户提交产量与需求证明以评估出口额度。

供应链业内人士透露，在2025年8月批准8000片InP衬底出口后，官方于2026年5月初下发补充材料通知，并在5月底再次批准4000片衬底出口。这些材料将在上游厂商完成外延工艺后，交付给化合物半导体企业进行晶圆加工。

据环宇董事长黄大伦介绍，该公司美国4英寸晶圆厂月产能为4500片，年产能约5万片。此前受材料限制，产能主要用于射频器件，光电器件仅占四分之一。随着衬底供应恢复，预计2026年7月至8月可陆续交货，下半年自有光电产品的营业收入增长将提升全年盈利水平。目前光电器件占环宇总营收约70%，射频器件占30%，未来将逐步扩大光电器件产能以优化盈利结构。

黄大伦预测，光通信市场将在2027年至2028年迎来爆发式增长，到2028年光电探测器的年需求量将突破4万片晶圆。环宇目前占据光电探测器市场70%的份额，主打100G产品，200G产品产能正逐步释放。在激光器方面，环宇已布局70mW和100mW连续波激光器。鉴于该类产品认证周期长且技术壁垒高，公司计划通过投资威力富科技，在中国台湾地区建立激光器生产线，预计2026年底完成认证，2027年产能开始爬坡，目标月产能达1000片。