台积电扩产先进封装，CoWoS月产能或超20万片

随着全球云服务提供商（CSP）不断增加人工智能基础设施投资，英伟达Rubin、超威半导体（AMD）MI400/MI500以及谷歌新一代TPU等产品相继量产。高端人工智能芯片的强劲需求不仅带动了台积电2纳米和3纳米先进制程晶圆的使用量，也引发了CoWoS、高带宽存储器（HBM）以及外包封测（OSAT）领域的新一轮扩产热潮。据供应链厂商透露，由于先进封装产能持续处于供不应求的状态，台积电正在加快扩产步伐，其所有新厂房工程基本实行24小时轮班施工以加快建设进度。2026年初，该公司向供应链公布的2027年全年设备需求预估规模也出现了大幅增长。不过近期有消息称，台积电尚未最终确定设备供应商的订单分配方案，导致相关企业担忧引发降价竞争，且设备从下单到出货至少需要7至9个月，业界担心这可能会影响设备的如期交付。

据设备供应商表示，根据台积电公布的数据，其CoWoS月产能在2024年约为3万多片，2025年将达到7万片，2026年底的目标上调至突破13万片。2027年的扩产目标设定在约20万片，但这可能只是一个保守估计。由于专用芯片（ASIC）客户持续增加订单，加之英特尔和三星电子等厂商也在积极争夺封装订单，市场普遍预测到2027年底，CoWoS月产能有望提升至24万至26万片。同时，台积电SoIC的月产能目标也在不断上调，最新规划已确认2027年上调至5万片，其中英伟达占据了大部分产能。在技术演进方面，台积电此前宣布2022年至2027年CoWoS和SoIC产能的复合年增长率将超过80%。2026年已量产全球最大5.5倍掩膜版尺寸的CoWoS，未来五年将保持每年增大尺寸的节奏，集成20个HBM的14倍掩膜版尺寸CoWoS计划于2028年量产，集成24个HBM的版本则将于2029年准备就绪。

供应链厂商认为，即便CoWoS月产能提升至24万片，依然难以完全满足所有客户的订单需求。在最大客户英伟达的要求下，此前几乎独家供应的台积电，已将日月光、矽品和Amkor等厂商列为订单外溢的承接方。由于英伟达仍占据台积电超过50%的产能，导致无法获得足够产能的超威半导体不得不将一半的订单释放给上述封测厂商，并联合日月光、矽品、力成以及中国台湾地区载板厂商，建立以EFB为核心的第二先进封装供应链。此外，除了人工智能GPU，云服务提供商自研的专用芯片已成为2027年CoWoS产能增长的另一个重要驱动力。

在厂房建设方面，台积电正持续加快嘉义AP7、南科AP8及其他先进封装基地的扩建工作。AP7的P1厂区已完成设备安装并进入试产阶段，P2厂区于6月开始设备搬入，P3和P4厂区正在加速建设中。AP8除了P1和P2厂区外，P3厂区也已确定纳入后续扩产规划，相关的厂务、洁净室及基础工程正在稳步推进。竹南AP6先进封装厂的A厂和B厂到第三季度的月产能可达近1万片，第三期已取得使用许可。此外，继续扩充CoWoS、SoIC与InFO产能的中科AP5B先进封装厂即将完工，该厂主要负责CoWoS封装业务。

据供应链人士透露，不仅CoWoS需求强劲，台积电也明确了SoIC及CoPoS的推进计划，使得设备供应链的订单可见度大幅延伸至未来数年。除了台积电释放订单外，日月光及其旗下的矽品、力成集团、Amkor等外包封测厂商也在大规模扩产，带动设备订单增加，其中Amkor在美国和韩国的生产基地均已引入中国台湾地区厂商的设备。另据了解，台积电近年来加快培育中国台湾地区本土先进封装供应链，消息称其首次确立了核心供应商名单，共有5家中国台湾地区本土设备企业入选，双方将开展联合研发，以跟上台积电的高速发展步伐。