台积电先进封装产能排满，部分订单向外转移

据麦格理证券发布的研究报告显示，目前台积电的CoWoS先进封装产能已经被主要客户预订到了2027年。由于产能紧张，联发科和博通等第二梯队的集成电路设计企业面临着明显的产能不足问题，导致部分封装订单开始向外部转移。

报告同时指出，英特尔的EMIB 2.5D封装技术目前已经达到成熟量产阶段。该技术与CoWoS属于互补关系，而非直接的替代关系。具体而言，CoWoS技术主要依赖于硅中间层，更适合应用于具备超高算力的AI训练芯片；而EMIB技术则不需要硅中间层，主要适配算力处于中低水平的AI推理芯片，两者在应用场景上存在明显的差异化定位。

随着封装技术路线的分化，上游设备和材料市场也迎来了新的增量需求，且这两种技术路线在耗材和设备供应商方面并不重合。在这种产能外溢的背景下，ASMPT以及中国台湾欣兴等供应链企业承接了相关订单。其中，作为ABF封装基板主要供应商的欣兴，其业务量得到了进一步提升。此外，台积电也能够将部分资金重新配置到利润率更高的前道工序中，从而继续推进其先进工艺的生产与扩充。