台积电先进封装产能紧缺，多家合作伙伴砸重金扩产

在7月16日举行的业绩说明会上，台积电释放了关于人工智能市场趋势的信号。针对英特尔EMIB先进封装技术带来的竞争，该公司董事长魏哲家坦言，当前CoWoS产能依然十分紧缺。他表示，欢迎市场上涌现更多先进封装解决方案，从而帮助客户缓解后道工序的产能瓶颈。

据业界观察，为应对CoWoS先进封装产能供不应求的局面，台积电正不断增加封装测试合作伙伴，并计划在2026年下半年逐步扩大外包订单的规模。目前，日月光、硅品、安靠（Amkor）、力成、京元电、欣铨以及台积电子公司精材等企业，已相继成为其协作厂商。这些企业主要承接来自英伟达、苹果、AMD和博通等客户的外溢订单，这也促使各合作伙伴全力以赴地扩充产能。

据悉，日月光与硅品在2026年共同启动了15座新工厂的投资项目，全年资本支出预计将突破70亿美元（约人民币474.48亿元）的新高，并力争使先进封装测试业务的营收贡献达到35亿美元（约人民币237.24亿元）。自2026年初起，日月光不仅在楠梓科技第三园区破土动工，还与颖崴、竑腾联合投资仁武测试基地，接着与楠梓电合建楠梓K19A厂，并收购了群创南科五厂。近期，该公司又从子公司福雷电子手中接手杨梅厂，旨在满足台积电外溢的先进封装测试订单需求。此外，日月光还加大了对马来西亚和韩国等海外生产基地的投资，提前布局自动驾驶汽车和机器人等边缘人工智能应用市场。

硅品方面则投入超过新台币200亿元（约人民币42.16亿元），陆续收购了联合再生竹南厂、群创南科二厂、彩晶南科厂、精金南科厂以及中国台湾地区光罩等5座厂房。同时，该公司还在中科后里厂、彰化二林厂和云林斗六厂等新厂持续投资扩产，以承接更多CoWoS后道外包封装订单。

安靠（Amkor）同样将2026年的资本支出上调至25亿至30亿美元（约人民币169.46亿至203.35亿元），在中国台湾地区、韩国和美国同步推进先进封装测试产能布局。该公司预计全年2.5D和HDFO封装营收有望实现两倍增长，并于日前与台积电签署了为期10年的供应长期协议，进一步深化在亚利桑那州厂区的合作。

除了核心的存储器封装测试业务，力成近年来也在积极扩展先进集成电路封装测试产能。继2025年底收购友达竹科厂房并大规模建设FOPLP生产线后，其子公司于2026年初收购了达运精密湖口厂。近日，力成还宣布与博通在新加坡成立合资公司，瞄准2028年的CPO光通信需求。

集成电路测试大厂京元电在2026年下半年正式启动了在中国台湾地区、新加坡和美国的三地扩产计划。该公司在中国台湾地区以桃园杨梅、苗栗竹南、头份和铜锣为核心基地，新加坡厂区预计将于2027年投入量产。此外，京元电近日还确定了新台币14亿元（约人民币2.95亿元）的赴美投资建厂计划，旨在弥补美国当地在成品测试和系统级测试等后道工序的产能缺口。

欣铨和精材等协作伙伴则主要负责处理台积电外溢的晶圆测试需求。据欣铨透露，其桃园龙潭厂自第三季度起已开始承接ASIC客户订单，并持续在桃园、新竹、苗栗等地寻找合适的土地或厂房以加速扩产，未来还计划切入硅光子CPO测试订单。精材则表示，桃园中坜厂将从第三季度起逐步释放新产能，待第四季度托管设备全部到位后，测试产能预计将同比增长50%，这将成为其2026年的主要增长动力。目前，精材来自台积电的营收占比高达75%，除测试服务外，还承接了少量CSP封装订单。

据消息人士透露，英特尔的EMIB-T先进封装技术已成功应用于谷歌新一代TPU v9芯片，成为首个脱离台积电CoWoS体系的人工智能芯片产品，这表明先进封装市场的竞争正日益激烈。熟悉封装测试行业的业内人士指出，客户选择转向英特尔2.5D先进封装平台，主要是看中EMIB系列技术的成本优势，其与台积电CoWoS的价差高达40%至50%，对CPU和ASIC等客户具有极强的价格吸引力。对此，魏哲家表示，市场上出现更多先进封装供应商有助于缓解客户的后道工序瓶颈，进而促进台积电核心晶圆代工业务的增长。这也意味着，即便封装领域的竞争对手增多，也难以动摇台积电在前道工序中的领先地位。

注：按1美元≈6.78人民币、1新台币≈0.21人民币计算。