韩美半导体进军2.5D封装，日月光扩产带动营收

在凭借高带宽内存（HBM）热压键合机（TC Bonder）实现业绩快速增长之后，韩国半导体设备制造商韩美半导体正积极切入系统级芯片封装供应链。由于其长期合作伙伴日月光为了满足台积电的订单需求而进行大规模扩产，预计将推动韩美半导体在2026年下半年及未来的营收持续增长。

据韩国半导体设备业界相关人士透露，由于承接了台积电封装订单的溢出需求，日月光近期正积极推进扩产投资，韩美半导体有望借此机会扩大其在系统级芯片封装设备领域的供应份额。据了解，韩美半导体日前发布了专为AI芯片打造的先进封装设备“2.5D TC Bonder 40”，该设备将直接供应给日月光。

继推出FC Bonder 75和FC Bonder 3.5等设备之后，韩美半导体再次发布了“2.5D TC Bonder 40”。这款新设备能够适配3×3mm至40×40mm等多种尺寸的芯片，并针对台积电的CoWoS工艺进行了定制化设计，从而进一步完善了从HBM到系统级芯片封装的设备产品线。在技术特性方面，该设备引入了支持不同类型芯片不间断连续作业的“自动转换（Auto Conversion）”技术，并采用了能够最大化设备运行效率的“卷带式进料（Reel Feeder Loading）”工艺。此外，客户还可选配“无助焊剂键合（Fluxless Bonding）”功能，以有效减少微小缺陷并提升产品质量的可靠性。

作为韩美半导体的核心客户，日月光近期为应对AI热潮不断加大投资力度，其2026年资本开支已从70亿美元（约合476.12亿元人民币）上调至85亿美元（约合578.15亿元人民币）。日月光投控首席运营官吴田玉日前在股东大会上接受采访时表示，目前集团共有15座新建厂区与外购厂房同步动工扩产，但依然无法满足客户的旺盛需求。除了在中国台湾地区持续扩大产能外，日月光在美国加州已建成两座集测试、研发与生产于一体的工厂，第三和第四座厂区也正在规划之中；同时，为满足客户需求，其在美国亚利桑那州的建厂计划也在积极推进。

在扩充产品线的同时，韩美半导体还计划在2026年底前设立美国子公司Hanmi USA。此举旨在为聚集在美国的AI巨头、晶圆代工及外包半导体封装测试（OSAT）客户提供本地化服务，并致力于在芯片设计阶段便与客户开展合作，从而提高其在美国市场的渗透率。随着韩美半导体正式在美国进行业务布局，预计将更有利于就近支持日月光的美国生产基地。

据消息人士透露，韩美半导体早期通过向日月光供应Micro SAW & Vision Placement（MSVP）设备确立了合作关系，近年来又开始提供FC Bonder设备。结合此次发布的“2.5D TC Bonder 40”，表明双方的合作正逐步向技术门槛更高、专注于CoWoS工艺的先进封装设备领域升级。

根据市场调研机构Yole Group的预测，包括2.5D和3D封装在内的先进封装市场规模，预计将从2024年的460亿美元（约合3128.80亿元人民币）增长至2030年的794亿美元（约合5400.59亿元人民币），年复合增长率达到9.5%。业界指出，过去用于系统级芯片的大面积封装设备市场主要由贝思半导体（Besi）主导。然而，韩美半导体通过垂直整合以及实现多数关键零部件的自主制造，大幅降低了外部采购成本，进而有效提升了毛利率和成本竞争力。据业内分析，该业务有望成为继HBM市场之后，推动公司业绩增长的下一个重要引擎。

注：按1美元≈6.80人民币计算