日月光透露下半年惊喜，投578亿扩产迎AI需求

受人工智能应用需求快速增长的影响，全球半导体封装测试产能正面临较大压力。日月光首席运营官吴田玉指出，人工智能带来的商业机遇超出市场预期，数据中心的投资热潮并非短期现象，未来还将向自动驾驶汽车、人形机器人等边缘计算应用延伸，成为行业的长期发展趋势。

为应对产能需求，日月光正加快扩产步伐。吴田玉介绍，集团目前规划了13座新建厂房项目，其中日月光半导体占6座，硅品占7座。此外，加上从群创等企业收购的2座既有厂房，2026年全年预计将有约15座新厂同步推进建设。他强调，此次扩产不仅限于日月光，中国台湾地区整个上下游产业链都在进行长远规划，目标不仅针对2026年和2027年的订单，更是为了满足2029年、2030年及以后的市场需求，避免再次出现产能供不应求的情况。

在资本支出方面，吴田玉透露，后续不排除进一步上调2026年的资本支出，有望突破此前公布的85亿美元（约578.03亿元人民币）新高。同时，他预告下半年还将有更多进展，例如扇出型面板级封装（FOPLP）技术预计将在年底实现量产。

针对近期台积电与Amkor在亚利桑那州扩大先进封装合作一事，吴田玉表示乐见其成。他认为，美国客户需求庞大，出于供应链安全和商业策略的考虑，分散全球供应链风险是必然趋势。日月光不会缺席美国市场，并将持续深化全球布局。目前，日月光半导体在加州已设立两座测试与研发中心，并计划扩建第三和第四座设施。而硅品在亚利桑那州与台积电的合作项目仍处于积极评估阶段，主要围绕项目、产品和客户三个维度展开，以确保市场竞争力。

在全球布局策略上，吴田玉强调，市场竞争的核心在于生产速度、成本控制以及规模化量产能力，不存在仅局限于中国台湾地区地区的业务。因此，日月光倾向于先在中国台湾地区地区导入自动化生产，整合封装与测试服务。待技术、设备和人力资源成熟后，再将产能转移至马来西亚、菲律宾、韩国、日本和美国等海外基地，从而充分发挥中国台湾地区厂商的全球竞争力，而非局限于单一国家或地区。

注：按1美元≈6.80人民币计算