AI需求爆棚产能秒空，日月光砸重金扩产并酝酿涨价

日月光投控近日在高雄召开2026年股东大会，公司首席运营官吴田玉在会后接受媒体采访时透露，在全球人工智能（AI）投资热潮的推动下，半导体产业正迎来快速增长，且市场需求远超业界预期。他表示，公司过去几年所布局的产能，在短时间内已被全部消耗殆尽。

为避免产能短缺问题再次发生，吴田玉强调，不仅是日月光，中国台湾地区上下游产业链均在以更具前瞻性的思维积极扩充产能。目前的规划已不再局限于2027年和2028年的订单，而是将目光长远地投向2029年、2030年乃至更未来的市场需求。

在财务表现方面，日月光2025年合并营业收入达到新台币6454亿元（约人民币1382.45亿元），较2024年增加新台币500亿元（约人民币107.10亿元），同比增长8.4%。毛利率为17.7%，同比上升1.4个百分点；营业利润为新台币508亿元（约人民币108.81亿元），同比增长29.6%；税前利润为新台币513亿元（约人民币109.88亿元），同比增长23.1%。受年底美元兑新台币汇率波动影响，归母净利润为新台币379亿元（约人民币81.18亿元），同比下降16.4%。

从业务板块来看，半导体封装测试业务实现营业收入新台币3802亿元（约人民币814.39亿元），较2024年增加新台币639亿元（约人民币136.87亿元），同比增长20.2%。其中，先进封装服务收入从2024年的新台币188亿元（约人民币40.27亿元，约6亿美元折合人民币40.80亿元）大幅增长至2025年的新台币502亿元（约人民币107.53亿元，约16亿美元折合人民币108.81亿元），先进封装测试业务占总营收的比例也从6%提升至13%。相比之下，电子代工服务收入为新台币2572亿元（约人民币550.92亿元），同比减少新台币141亿元（约人民币30.20亿元），同比下降5.2%，主要受市场重心转移影响。

展望未来，日月光预计受益于AI普及和半导体市场复苏，2026年营收将保持增长态势。特别是先进封装测试业绩预计将比2025年翻一番，其中封装业务占75%，测试业务占25%。为应对未来几年的增长，公司计划加大对研发、人力资源、先进产能及智能工厂的投资。2026年的资本支出和研发费用将大幅高于2025年，并预计在2027年继续维持高位。据悉，日月光2025年机器设备资本支出为新台币1067亿元（约人民币228.55亿元，约34亿美元折合人民币231.21亿元），厂房、设施及自动化资本支出为新台币659亿元（约人民币141.16亿元，约21亿美元折合人民币142.81亿元）。

针对外界关注的封装测试服务涨价预期，吴田玉回应称，调整报价主要基于三个方面的考量：首先是反映原材料成本上升的压力；其次是确保先进技术和产能投资能够获得合理的回报；最后是根据市场供需失衡的状况采取相应策略，并强调这需要长期的战略布局。

注：按1新台币≈0.2142人民币，1美元≈6.8004人民币计算。