三星2.5D封装难觅大客户，转向面板级封装寻突破

随着人工智能数据中心对AI加速器的需求激增，将高性能系统级芯片与高带宽存储器（HBM）等组件整合的2.5D先进封装技术，在半导体行业中的地位日益凸显。尽管三星电子在HBM和晶圆代工业务上呈现复苏态势，但其在2.5D封装市场的表现却相对滞后，获取大型客户成为当务之急。

据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星自主研发的2.5D封装技术“Cube”目前累计出货量较小。现有订单多来自初创企业或属于短期项目，尚未有大型科技公司的AI加速器产品采用该技术的公开案例。目前公开的客户仅包括美国IBM以及韩国集成电路设计初创企业Rebellions，且多局限于小批量或数月期的短期生产。这与三星此前依托HBM、晶圆代工及先进封装提供一站式服务的战略预期存在一定差距。

相比之下，竞争对手在2.5D封装领域的扩张步伐更为迅速。台积电计划将其CoWoS产能从2025年底的每月3.5万片，大幅提升至2026年底的每月13万片。英特尔也在积极推进EMIB技术的商业化，有消息称谷歌已决定在其自研AI芯片TPU的量产中采用EMIB，并预计于2027年正式投产。

面对激烈的市场竞争，三星正在调整技术路线。该公司已将2.5D封装的研发重心从传统的晶圆级封装（WLP）转移至面板级封装（PLP），并同步推进适用于超大尺寸芯片的SoP（System-on-Panel）技术的商业化进程。业界指出，相较于存储芯片，三星在系统级芯片先进封装量产开发上的投入相对有限，随着PLP技术在AI芯片领域的实际应用逐步展开，尽快为Cube技术锁定核心客户将是其提升业务竞争力的关键。