日月光先进封装涨价超20%

据报道，受人工智能产业热潮驱动，算力需求呈现出远超预期的增长态势。为此，全球头部半导体封测代工厂商日月光正推进其历史上规模最大的产能扩充计划，同步规划建设15座新工厂，以全力满足人工智能先进封装的订单需求。

在积极扩产的同时，该企业近期再次上调了封装业务的报价，最高涨价幅度突破了20%。此次价格调整的范围广泛覆盖了多种先进封装工艺，其中包含了基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）以及扇出型基板封装（FoCoS）等技术，其位于美国的核心客户群体亦在此次调价的影响范围之内。

针对此次价格上调，日月光首席执行官吴田玉给出了具体解释。他指出，一方面，上游原材料成本的攀升使得产品提价成为必然选择；另一方面，企业为了扩大产能而大幅增加了资本支出，这部分新增的投资成本也需要通过调整报价来消化。