台积电英特尔竞速玻璃基板，先进封装市场将爆发

在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）算力需求持续攀升的背景下，传统的有机基板与晶圆级封装已逐渐难以满足行业发展。据市调机构Counterpoint Research数据显示，受此需求驱动，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板市场正迎来快速扩张。预计到2030年，该市场规模将从2024年的6.5亿美元（约人民币44.20亿元）大幅增长至80亿美元（约人民币544.03亿元）以上。

据Wccftech报道，面板级封装由于具备更大的基板面积，能够在单次加工中产出更多的计算与存储裸片，这也是其需求激增的重要原因，预计到2030年其营收占比将达到45.6%。同时，玻璃基板技术不仅能提供更高的互连密度和更优的散热性能，还能支持更大的封装尺寸。这两项技术相辅相成，相比传统方案具备显著优势。

在产业布局方面，台积电与英特尔成为推动下一代玻璃芯基板研发的核心力量。据报道，台积电正加快部署CoPoS封装方案，计划初期采用标准有机基板，后续逐步过渡到玻璃芯基板。引入玻璃基板后，预计可使生产成本降低30%，并将晶圆利用率提升至90%以上。此外，英特尔、三星电机、日月光及力成等厂商也在积极扩充相关产能。英特尔自2023年公布相关技术后持续发力，其合作伙伴计划在未来三年内实现玻璃芯基板的商业化量产。

从区域产能分布来看，东亚将成为未来面板级封装的核心产区。预计到2030年，中国台湾地区、中国大陆和日本等地区将占据全球84.8%的FOPLP产能。与此同时，英特尔预计将在美国本土取得突破，其位于新墨西哥州的工厂将打造成美国主要的玻璃芯基板与面板级封装制造中心。

尽管业界对下一代封装与基板技术充满期待，但距离全面商业化仍需克服诸多技术壁垒。目前，行业仍在等待面板尺寸标准的统一、玻璃通孔（TGV）互连一致性的提升以及制造工艺稳定性的验证，这些将是决定技术落地的关键因素。

注：按1美元≈6.80人民币计算