乐金携手海力士，进军英特尔先进封装基板

据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，LG Innotek目前正积极布局高附加值半导体封装基板领域，并寻求进入英特尔EMIB先进封装基板供应链。为此，该公司已向SK海力士提供了用于EMIB技术的ABF封装基板工程样品（ES），双方正就此展开联合技术开发。

EMIB封装基板以高性能ABF封装基板为基础，其内部需要嵌入硅桥，这大幅提升了技术门槛。此外，实现该产品量产需要建设专用生产线，涉及较高的资金投入。目前，LG Innotek提供的样品仍处于早期阶段。在ABF封装基板领域，该公司尚未涉足对规格和尺寸要求较高的服务器用产品，技术积累相对薄弱。

对于SK海力士而言，此项合作有助于其掌握适配EMIB技术的高带宽内存（HBM）特性。当前，英特尔EMIB封装基板的主要供应商包括日本揖斐电（Ibiden）、新光电气工业（Shinko）、中国台湾地区欣兴以及奥地利AT&S。由于现有供应商已建立起较为稳定的供应链体系，新进入者需在技术研发和市场拓展方面取得突破。