蓝思科技联手英特尔，加码玻璃基板先进封装

据蓝思科技近期发布的公告，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已经和英特尔签订了合作备忘录。双方将聚焦玻璃通孔（TGV）先进封装技术，并探讨玻璃基板打孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等核心制造工艺的合作可行性。

对于长期依赖智能手机和电脑等消费电子业务的蓝思科技而言，消费电子相关收入占其总营收的80%以上。此次合作标志着该企业向人工智能服务器、具身智能以及商业航天等新兴业务领域拓展迈出了关键一步。市场人士表示，通过对接英特尔的架构设计、可制造性设计（DFM）规范与验证系统，蓝思科技有望将现有的精密玻璃加工技术拓展到高附加值的半导体先进封装行业，从而提升其在人工智能终端和数据中心供应链中的地位。

英特尔将蓝思科技视为玻璃基板技术的潜在合作方，主要看重其拥有二十多年的精密玻璃加工经验，以及在TGV、金属化沉积与多层互连等关键工艺上的技术积累。与负责架构定义和封装规格的芯片设计企业不同，蓝思科技将扮演工艺落地与量产导入的关键本土合作伙伴角色。

TGV被看作是玻璃基板实现商业化的关键技术之一，其制造难度极高。该工艺需要在厚度约0.8毫米的玻璃上加工出数百万个微米级别的通孔，同时还要保证孔壁平整、无裂纹并维持高良率，因此具备量产能力的企业并不多。近年来，蓝思科技已建设了TGV中试线并完成了样品试制，部分产品已完成概念验证（PoC）并进入技术测试阶段。此外，该企业规划建设的3万平方米TGV玻璃基板专用厂房和相关生产线，预计将在2026年底投入生产。在世界人工智能大会（WAIC）上，蓝思科技还展示了自主研发的TGV玻璃芯基板，该产品采用激光诱导结合化学蚀刻的复合工艺，通孔不良率降至0ppm。

除了TGV封装，双方的合作范围还延伸至人工智能个人电脑结构件、数据中心服务器散热模块，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算等硬件平台。

不过，蓝思科技也提示，目前合作仍处于备忘录阶段。从技术开发走向商业化量产，还需要经历技术验证、客户认证以及产能爬坡等多个环节，后续的具体合作内容和量产时间表仍需根据市场需求和验证结果来确定。