据蓝思科技近日公布，其全资子公司蓝思国际（香港）已与英特尔签订了一份合作备忘录。双方计划围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开潜在的合作交流。该备忘录的有效期限为一年，除保密和知识产权等常规条款外，其余内容并不构成实质性的交易承诺。
根据协议内容，两家企业将共同研发基于玻璃基板的封装方案，旨在提升未来计算平台的性能、互联密度以及功耗表现。具体而言，双方将重点评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积与多层互联布线等核心工艺。在此过程中，英特尔负责提供相关的架构说明、可制造性设计（DFM）指南以及基准测试与验证方案。此外，双方还计划在人工智能个人电脑（AI PC）结构件、数据中心服务器散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等领域挖掘合作潜力。
在技术储备方面，蓝思科技透露，公司在TGV精密加工及微孔成型等领域具备深厚的技术积累，目前已建成相关中试生产线并完成了样品试制。部分送样客户已顺利通过初步的概念验证，正式迈入技术测试环节。此次合作将有助于加速其TGV先进封装业务的客户验证与产业化落地。
从行业背景来看，随着人工智能、数据中心等应用需求的激增，先进封装技术备受关注。据市调机构Omdia测算，全球封装玻璃基板市场规模预计在2026年达到186亿美元（约人民币1260.06亿元），并在2030年突破320亿美元（约人民币2167.85亿元），年复合增长率约为14.5%。业内普遍将2026年视为该技术走向商业化的元年。此前，面板制造商京东方也已与康宁在玻璃基板领域达成了战略合作。
注：按1美元≈6.77人民币计算
