台积电削减28纳米产能，联电等有望承接订单

据报道，全球晶圆代工龙头台积电正对其生产结构进行大幅调整，主动缩减28纳米工艺产能，并将资源向先进工艺节点倾斜。供应链相关人士估计，台积电28纳米工艺今年的整体产量降幅已超过25%。以负责28纳米和22纳米工艺生产的Fab 15A工厂为例，其月投片量已由年初的20万片左右下滑至6月份的15万片。

分析师指出，此次产能缩减并非由于终端市场需求不振，而是台积电实施双轨战略的体现。一方面，该公司正逐步淘汰Fab 15A的旧有设备并引入新机台，将其转型为4纳米工艺生产基地，而相邻的Fab 15B则继续维持7纳米工艺的核心生产。同时，台积电正引导客户向12纳米工艺转移，并持续加码2纳米、A14（1.4纳米）、SoIC以及硅光子等下一代技术。此外，位于中国台湾台中的Fab 25工厂将作为A14工艺的生产中心，目前其P1厂房的土建工程已经完工。

随着台积电将部分28纳米产能分配给中介层生产并缩减低利润业务，部分客户开始寻找替代供应商。据报道，联电凭借成熟的28纳米和22纳米工艺平台，能够满足显示驱动芯片（DDI）、Wi-Fi、网络及汽车等领域的芯片需求，有望成为重要的长期替代选择。同时，世界先进正于新加坡新建一座12英寸晶圆厂，以承接转移订单。此前预测称，台积电每年约500万片的8英寸晶圆产能中，约有80%将在未来几年逐步转移至世界先进。

整体而言，在台积电加速重组业务结构、聚焦先进工艺与先进封装的背景下，联电和世界先进在成熟工艺市场的影响力预计将进一步扩大。与此同时，台积电与三星电子在先进工艺领域的竞争也将日趋白热化，后者正全力推进2纳米工艺量产并提升先进封装能力，以期缩小与台积电的差距。