承接台积电订单，Amkor拟投万亿韩元扩建光州工厂

据韩国联合通讯社及EBN等多家媒体援引光州市政府与业界消息，全球第三大半导体封装测试企业Amkor Technology的韩国子公司Amkor Korea，正着手评估一项针对光州工厂的扩建方案。

公开资料显示，Amkor在韩国境内设有富平、光州和松岛三座封装测试厂。其中，光州工厂作为其在韩国的核心制造基地及全球供应链的重要节点，承载了该公司约一半的封装测试产能，目前拥有超过4000名员工，主要聚焦高端逻辑芯片与先进封装业务。

近期，由于台积电先进制程产能不断扩充，其外包封装测试需求随之大幅上涨。作为台积电的重要合作伙伴，Amkor现有的光州产线已难以满足快速增加的订单量。双方在2.5D/3D封装以及系统级封装（SiP）等领域保持着密切合作。

为应对这一需求，Amkor Korea计划利用光州尖端产业园区现有厂区的闲置土地，新建6栋生产厂房，重点扩充先进封装产能。该扩建项目总投资额预计达1万亿韩元（约人民币44.59亿元），整体建设周期将延续至2035年，采取分阶段实施策略。

在具体规划上，首期工程预计在2030年前投入5000亿韩元（约人民币22.29亿元），后续投资将视订单实际情况进行灵活调整。项目全面达产后，有望创造一千多个新的就业机会。此举不仅有助于Amkor获取更多高附加值的台积电订单，也将进一步提升其在全球先进封装测试领域的竞争实力。

注：按1韩元≈0.00446人民币计算