台积电AI芯片订单爆满，产能外溢惠及半导体产业链

据业界人士透露，随着英伟达等企业的AI芯片需求持续高涨，供应链的生产瓶颈日益凸显。其中，台积电在4纳米/3纳米制程以及CoWoS先进封装领域的产能缺口成为关键制约因素。尽管台积电正在加速扩充产能，但庞大的市场需求已超出其当前的供给极限。这一情况促使订单向整个半导体供应链扩散，涵盖了晶圆代工、成熟制程、先进封装测试以及海外生产基地，形成了显著的产能外溢效应。

在晶圆代工领域，台积电近年来的资本支出主要集中于先进制程与先进封装布局，并逐步缩减8英寸和12英寸成熟制程的产能，同时调整了硅中介层的产能配置。为了将有限资源优先投入到附加值更高的AI芯片量产中，台积电不得不将部分订单释放给日月光、硅品、世界先进等企业。据市场消息，成熟制程供给的收缩带动了晶圆价格与设备利用率的持续上升，这对于深耕电源管理芯片、汽车电子及工业控制等领域的世界先进而言，带来了新的业务增长契机。此外，世界先进与恩智浦合资的新加坡12英寸晶圆厂预计于2027年第一季度量产，其长期协议产能已基本被客户预订，其中硅中介层产线更是被台积电全部包揽。同时，联电也被认为受益于台积电成熟制程产能缩减带来的客户转单。

在封装测试环节，据业者指出，自2023年以来CoWoS技术始终处于供不应求的状态。先进封装的市场竞争格局正从台积电独家主导，逐渐转变为整个封装测试产业链共同分享市场红利。从凸块（Bumping）、基板组装、封装集成到系统级封装及最终测试，各个环节均需同步扩充产能以支撑AI芯片的持续放量。随着台积电将资源集中于CoWoS、SoIC等核心技术，更多后段工序开始向产业链下游延伸。日月光和硅品正逐步从传统封装测试厂转型为AI异构集成的重要合作伙伴；以存储器封装测试为主的力成科技，也已转向AI相关的逻辑应用，并与超威半导体（AMD）展开了密切合作。

此外，测试环节在半导体产业中的重要性正快速提升。由于AI芯片架构日益复杂，从晶圆测试、成品测试到系统级测试的流程和时间均大幅增加。据业者透露，精材科技已从过去以CMOS图像传感器封装为主，逐步转向12英寸晶圆及中后段测试服务，承接了更多来自台积电先进制程及AI芯片的测试业务。另一方面，台积电近日与Amkor签署了为期10年的合作协议，向其采购芯片封装测试服务。此举不仅是为了应对自身扩产不及的风险，也是为了加速本土供应链建设，弥补美国政府所关注的半导体本土化先进封装缺口。

在竞争格局方面，近期市场传闻英特尔和三星正在积极争夺特斯拉、谷歌、高通、超威半导体、英伟达及Meta等客户的订单。然而，据供应链人士分析，尽管这两家企业实力强劲，但在制程技术、良率及一站式服务能力上仍与台积电存在一定差距。客户寻求台积电以外的代工产能，主要是由于台积电产能紧缺且代工报价持续上涨，加之部分企业受到英伟达大规模预订产能的排挤，从而采取“台积电加第二供应商”的策略以降低供应链风险。整体来看，英特尔和三星获取的部分订单确实源于台积电的产能外溢，但在对良率和供货稳定性要求极高的AI时代，两大厂商从台积电手中争夺到的多为非核心芯片订单。

据市场预估，到2026年下半年，AI需求仍将保持高位，随着制程技术的不断推进，台积电难以独自承接所有订单。全球半导体产业链受益于产能外溢带来的商业机遇，这一趋势仍将持续。