鸿海与两家外企建合资公司，发力半导体先进封装

据报道，鸿海、Radiall以及Thales于6月1日共同宣布设立名为Tessalia Technology SAS的合资企业。该新公司将主要聚焦于半导体封装测试（OSAT）领域。按照规划，该项目旨在吸引众多产业链合作伙伴参与，以支撑到2033年预计超2.5亿欧元（约19.72亿元人民币）的总体投资额度。

在产能规划方面，Tessalia计划于2029年底正式投入生产，并力争在2033年之前实现系统级封装（SiP）元器件年产量突破5000万颗的目标。

在技术与合作层面，三方将充分发挥各自优势，联合研发、测试及组装先进的芯片封装解决方案。据悉，新公司将通过技术授权的方式获得鸿海的研发支持，并引入创新型封装工艺来开发超高密度封装方案。这种新工艺能够有效简化印制电路板（PCB）的设计流程，制造出体积更小、重量更轻的元器件，从而增强产品的集成度，并在成品率和市场竞争力上实现提升。

此外，Tessalia致力于构建具备自主竞争力的企业实体，以响应欧洲地区在半导体封装领域的战略性产业需求。新公司还将向客户提供一站式服务，覆盖先进芯片封装的全流程。这种垂直整合的商业模式有助于精简封装环节，进而有效缩短交货周期。

注：按1欧元≈7.89人民币计算