马来西亚建技术创新中心，主攻半导体先进封装

马来西亚经济部长阿克马近日表示，虽然槟城在传统半导体封测领域积累了半个世纪的经验，但面对人工智能和电动汽车等新兴产业的快速发展，该国必须向集成电路设计和先进封装等高附加值环节转型。为此，马来西亚经济部正推进国家半导体战略与2030年新工业蓝图，力求实现从技术使用方向技术创造方的跨越。

在北部经济走廊特区技术创新中心落成仪式上，阿克马透露，该设施目前入驻率已达六成。该中心致力于打破行业壁垒，构建从封装设计到商业落地的完整生态网络，将政府、高校、科研机构与企业紧密连接。

据北部经济走廊发展执行单位首席执行官哈里斯介绍，该中心以先进封装为核心，推出了产业技术馆等五大重点项目。自2023年启动至今，已建立25个卓越中心，助力68家本土企业升级，并培养了千余名高技能人才，带动当地新增逾5000个高质量就业岗位。

按照规划，该中心预计到2030年创造85亿林吉特（约合人民币130亿元）的经济附加值。同时，项目将重点扶持12家本地中小企业融入先进封装产业链，其产业红利也将进一步辐射至霹雳、吉打等北马周边地区。

注：按1林吉特≈1.53人民币计算