汇成股份砸4亿建合资公司，瞄准AI芯片先进封装

据合肥新汇成微电子股份有限公司于2026年6月18日发布的公告透露，该企业准备携手两家关联方，共同筹建合肥晶瑞旺科技有限公司（最终名称以工商部门核准为准）。这家新合资公司的注册资本总额设定为7亿元人民币。在业务方向上，新成立的晶瑞旺将聚焦于HITS高速互联先进封装工艺，打造专门的研发及量产基地。其主要服务对象为人工智能与高性能计算芯片的封测市场，致力于提供具备高集成度及高可靠性的先进封装解决方案。

关于资金筹措与股权分配，公告明确指出，汇成股份将以自有资金4亿元人民币认缴出资，占据57.14%的股份。百瑞发控股有限公司与香港汇微集成控股有限公司则分别投入2亿元人民币和1亿元人民币，对应持股比例为28.57%和14.29%。由于百瑞发控股是由该公司实际控制人兼董事长郑瑞俊掌控的海外实体，且为间接股东，而香港汇微集成控股则是技术团队的持股载体，因此按照科创板相关规定，此项投资被认定为关联交易。

此外，在晶瑞旺顺利完成工商注册后，还计划以0元的价格，受让香港汇微集成控股名下上海郑隆芯创微电子有限公司的全部股权。据悉，上海郑隆芯创于2026年5月刚刚成立，2000万元人民币的注册资本尚未实缴，目前既无实际业务运营也没有存量资产。完成此次收购后，郑隆芯创将成为晶瑞旺的全资子公司，专门负责先进封装技术的研发以及客户资源的导入工作，从而构建起上海主导研发、合肥负责量产的双中心发展格局。