合晶启动三厂扩建计划，发力AI算力与先进封装

据合晶在6月18日股东大会后透露，过去一年全球半导体产业在关税壁垒、地缘政治及供应链区域化等因素影响下不断调整。得益于供应链整体库存水平下降以及客户采购意愿回升，该公司全年合并营收达到新台币98.17亿元（约人民币21.02亿元），同比增长12.6%。

随着人工智能技术的快速发展，算力与高速传输需求持续提升。合晶表示，未来在巩固现有硅片产品线的基础上，将重点布局先进封装与光传输等高增长领域，并与全球头部晶圆代工企业深化合作。

在产品进展方面，该公司的方形芯片已完成送样且客户验证顺利，同时正参与结构补偿裸芯片（Bare Die）项目开发，以丰富先进封装产品矩阵。此外，研发近十年的绝缘体上硅（SOI）技术已取得进展，除功率器件与微机电系统（MEMS）稳定出货外，硅光子应用也已完成客户导入。在第三代半导体碳化硅（SiC）材料方面，应用场景正从功率器件向先进封装散热领域拓展。随着各项验证和量产推进，12英寸产品将逐步成为公司未来营收增长的重要部分。

为配合产品量产规划，合晶已启动二林厂、郑州厂及竹南厂三地的扩建项目。

其中，二林厂主要生产先进制程硅片，产品自第二季度起陆续送样，预计2027年中期月产能将扩充至10万片。

郑州二期工厂预计于6月底完成通线，重点强化外延（Epi）片一体化及CMOS图像传感器（CIS）等产品布局。该厂同样在第二季度开始送样，目标是在2027年中期将月产能提升至7.5万片。

竹南厂主要发展化合物半导体与氮化镓（GaN）等宽禁带半导体业务。该厂预计于2025年底投入运营，产品自第二季度起送样，预计2026年底月产能可达2000片。

注：按1新台币≈0.2141人民币计算