英特尔换将，发力先进封装

据英特尔官方声明透露，该公司近期对芯片代工部门的高管团队进行了调整，任命半导体行业资深专家Seok-Hee Lee担任执行副总裁。履新后，Seok-Hee Lee将直接向首席执行官汇报，全面负责先进封装、系统集成以及后段技术的开发与制造业务。此次人事变动显示出该企业正进一步将战略重心向先进封装领域倾斜。随着业界倾向于通过多芯片集成封装来提升整体性能，该技术的关键性日益凸显。

与此同时，现任芯片代工执行副总裁Naga Chandrasekaran的职责也相应调整，将把工作重心转移至前段技术的研发与制造环节，以推进Intel 18A、Intel 14A及更先进制程的量产进程。为强化代工业务，英特尔今年4月还引入了前三星晶圆代工高管Shawn Han。

在客户拓展方面，该企业的代工业务近期迎来多项进展。有消息指出，苹果公司已同意与英特尔展开合作，将在美国本土进行芯片的设计与生产。此外，特斯拉也于同年4月成为Intel 14A工艺的首个核心客户，该制程节点规划于2029年实现大规模量产。