AMD百亿押注台湾AI供应链

据媒体报道，AMD CEO苏姿丰于5月20日搭乘专机抵达中国台湾地区，展开为期数天的访问行程。此次行程与2025年4月的安排高度相似，包括与台积电高层会面、为中国台湾地区供应链举办技术论坛及餐叙交流，并参与约1小时的高峰论坛。值得注意的是，AMD此次罕见宣布将在中国台湾地区产业体系投资超过100亿美元，以加速AI基础设施建设。

AMD表示，这笔投资将主要用于强化与中国台湾地区AI上下游供应链的合作，涵盖台积电、日月光、力成及多家载板厂商。同时，AMD宣布采用台积电2纳米制程的EPYC处理器Venice已进入量产阶段，标志着双方合作进一步深化。此外，AMD特别强调了EFB（Elevated Fanout Bridge）产业体系的发展，与日月光、矽品等厂商共同开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，被视为在台积电CoWoS技术之外开辟第二供应路径的重要举措。

苏姿丰的访问行程还包括与数十家中国台湾地区供应链企业高层进行技术交流，涵盖半导体、AI服务器、PC、板卡及存储器等领域。受邀企业包括日月光、南电、纬创、华硕、技嘉、华擎、祥硕与群联等。供应链分析认为，AMD选择在COMPUTEX之前进行此类交流，主要是为了避免与其他厂商活动产生宣传排挤效应，同时为合作伙伴提供更灵活的时间安排。

此外，AMD与台积电的合作不仅限于2纳米制程，还涵盖了SoIC-X与CoWoS-L等先进封装技术。AMD计划将这些技术应用于其数据中心CPU蓝图中的Verano处理器，专为支持云端与AI运算工作负载设计。Venice处理器的量产也将在台积电亚利桑那州晶圆厂逐步展开，体现了AMD在区域多元化制造布局上的持续努力。

供应链指出，AMD此次特别提及EFB产业体系，可能是由于台积电CoWoS产能供不应求，AMD希望通过与日月光等厂商合作，开发替代性先进封装技术。此外，AMD还计划与ODM合作伙伴如纬颖、纬创与英业达等共同推动Helios机架级平台的部署，进一步巩固其在AI服务器领域的地位。