英特尔扩大中国台湾供应链合作

据报道，英特尔正持续加强与中国台湾地区半导体供应链的协同合作。在今年第一季度与多家中国台湾地区厂商于美国进行交流之后，该公司计划于10月中旬进一步拓展双方的沟通规模。

据了解，此次参与交流的供应商阵容庞大，涵盖了中勤、奇鼎、公准、竑腾、亚智、凌嘉、大量、钛升、群翊、盟立、倍利科、蔚华科，以及景鸿科技、汉钟精机、翰纬科技、达裕、旭东机械和科传服务等企业。此外，山太士、颖崴、日扬、中砂、家登与印能等近年来备受英特尔青睐的厂商也包含在内，显示出双方合作关系正日益紧密。

业界指出，得益于智能体AI与高性能计算的快速发展，英特尔的中央处理器及人工智能相关芯片需求出现回暖，其晶圆代工业务也逐渐摆脱低迷状态。更为关键的是，英特尔正在对现有的采购与供应链合作模式进行重大调整，大力引入中国台湾地区供应链资源，特别是那些已经获得台积电认证的设备与材料供应商。

多年来，台积电构建的供应商审核及管理体系已成为全球先进制造领域的关键参考标杆。包括三星电子、英特尔、日本Rapidus，乃至正在推进TeraFab项目的埃隆·马斯克，均将台积电的供应链体系作为筛选合作伙伴的核心依据。

业内人士透露，过去英特尔的供应链主要依赖欧美及日本的大型设备和材料制造商，与中国台湾地区厂商的交集相对较少。然而，随着台积电确立晶圆代工龙头地位，中国台湾地区供应链也实现了同步跃升。从先进工艺节点到CoWoS、SoIC、EMIB、玻璃基板及玻璃通孔（TGV）等前沿技术，中国台湾地区供应链的产业地位正不断攀升。

在人工智能时代，先进封装的战略地位已堪比先进工艺。无论是大尺寸封装的翘曲控制、散热管理、材料热膨胀系数匹配，还是玻璃基板的量产与自动化设备集成，都需要极强的定制化能力与迅速的技术响应，这恰好是中国台湾地区供应链长期积累的核心优势。供应链业者表示，英特尔深知中国台湾地区供应商报价合理，且在售后服务、技术支持和定制化方面优于多数欧美日企业。因此，在重启美国与马来西亚的产能扩充后，英特尔期望借助中国台湾地区供应链的力量来提升效率、压缩成本，并学习亚洲半导体产业高度协同的运作经验。

英特尔高管近日在接受采访时坦言，公司目前的晶圆代工业务与台积电相比仍存在显著差距。他强调，必须扎实打好基础，这需要时间的沉淀而无法一蹴而就。若要真正重塑客户信任并让代工业务取得实质性成果，预计需要等到2030年至2032年。

据了解，近年来英特尔采购团队频繁前往中国台湾地区，与各大供应商探讨合作可能并评估其实力。除了已向日扬、中砂、家登、钛升、印能及志圣集团下达订单外，还与奇鼎、中勤、辛耘等多家企业进行了深入交流。在具体项目上，中砂已成功斩获英特尔订单，其钻石碟产品将于2026年起开始交货。同时，力积电的12英寸硅电容（IPD）也通过了英特尔的认证，并在第二季度开始批量导入EMIB封装。

此外，英特尔与联华电子于2024年宣布共同开发12纳米工艺平台，计划于2027年1月正式投入量产。近期市场有传闻称，双方的合作未来可能会向3纳米工艺延伸。对此，供应链人士认为，目前应优先关注12纳米工艺的合作成效。12纳米属于技术成熟且具备规模需求的工艺节点，其技术壁垒、资金投入及客户验证难度均低于3纳米，更能发挥双方的互补优势。即便双方有意深化合作，从12纳米迈向3纳米至少还需要三到五年时间，后续发展仍需视12纳米平台的量产表现、客户导入进度以及英特尔自身先进工艺的研发情况而定。