AI带火PCB，美国担忧供应链风险

随着人工智能计算需求的迅猛增长，业界目光以往多聚焦于图形处理器、高带宽内存及先进封装技术。然而，位于芯片底部的印刷电路板（PCB）正日益引起美国国防及政府部门的警惕，被视为供应链中的潜在风险点。据美国印刷电路板协会（PCBAA）数据显示，该国PCB全球产能占比已从昔日的30%左右骤降至4%，而中国则占据了全球逾60%的市场份额。这种产能的高度集中，叠加中美在人工智能领域的激烈竞争，促使美方将该产业视为继半导体之后的又一国家安全战略重点。

在安全隐患方面，据CNBC报道，美国陆军工业基础政策助理部长Mike Cadenazzi表示，基板、芯片及印刷电路板均可能遭受恶意攻击。他提到，多层结构的印刷电路板在理论上能够被植入恶意程序或异常元器件，极端情形下甚至会对武器运行、数据传输及导弹制导系统造成干扰。前美国国防部官员Al Shaffer同样认为，该环节是电子供应链中极易被隐蔽渗透的薄弱点。

与此同时，市场供应短缺问题日益凸显。在人工智能服务器、高性能计算以及军工订单的共同驱动下，Sanmina与TTM Technologies这两家美国本土制造商的产能已捉襟见肘，致使国防与人工智能企业争夺有限的生产资源。TTM首席执行官Edwin Roks强调，未来系统性能的提升将依赖于多模块与多芯片的协同，印刷电路板将扮演系统整合与连接的核心角色。高盛研究预测，2026年3月至4月期间该类产品价格最高将攀升40%，而TTM也已在5月上调了5%至25%的售价。TTM航空航天与国防业务负责人Cathie Gridley补充道，商业人工智能客户为抢占产能愿意支付溢价，进一步推高了市场整体价格。

为应对上述战略风险，美国正加快推动相关供应链回流本土。近期，美国国会参众两院提出了《保护电路板与基板法案》，计划通过提供25%的税收抵免以及30亿美元（约人民币203.66亿元）的补贴，激励企业在美国本土投资建厂并优先采购国产产品。此外，TTM正在威斯康星州与纽约州扩建新工厂，以增强本土制造能力。

不过，重构供应链面临诸多挑战。PCBAA估算，建设一座现代化印刷电路板工厂的资金投入大约在2.5亿至4亿美元（约人民币16.97亿至27.16亿元）之间，且高端产品的生产周期最长达半年，同时需要消耗大量水资源与能源。业内观点指出，美国若想减少对外部供应链的依赖，除了依靠政府资金扶持外，还必须在国家安全、供应链韧性以及成本竞争力之间寻找平衡。

注：按1美元≈6.79人民币计算