鑫华半导体冲刺科创板，募资13.2亿

近日，上海证券交易所正式受理江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）在科创板上市的申请。鑫华半导体计划募资13.2亿元，用于高纯电子级多晶硅产能扩张、超高纯产品研发及硅材料研发基地建设。

鑫华半导体成立于2015年，专注于半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司核心产品纯度达到11N（99.999999999%）以上，各项关键指标全面达到国际先进水平。依托自主研发的多项核心技术，公司已建成徐州8,000吨/年和内蒙10,000吨/年的两条电子级多晶硅生产线，产品覆盖12英寸硅片到小尺寸硅片及硅部件，广泛应用于西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内领先半导体硅片企业的供应链。

近年来，公司业绩稳步增长。2024年，鑫华半导体实现营业收入11.10亿元，净利润6,228.10万元；2025年1-9月，营业收入达13.36亿元，净利润7,759.04万元。主营业务毛利率从2023年的16.84%提升至2025年1-9月的25.08%，盈利能力持续增强。

公司主要产品包括直拉用多晶硅和区熔用多晶硅两大类，其中直拉用多晶硅涵盖P级、S级、J级（超高阻）三个等级。P级产品主要用于生产大尺寸硅片和高等级硅部件，杂质含量极低；J级超高阻电子级多晶硅电阻率≥10000Ω·cm，可满足AI芯片、硅光子芯片等先进制程需求；区熔用多晶硅纯度达到13N以上，是IGBT功率器件、高端射频器件等领域的关键原材料。

据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年鑫华半导体在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，打破了国外企业长期的技术与市场垄断。公司前五大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微等国内硅片行业领军企业，2025年1-9月前五大客户销售收入占比达71.34%，客户结构稳定且粘性强。

本次IPO拟募资13.2亿元，重点投向以下项目：

1. 10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目：总投资28.28亿元，拟投入募集资金1.8亿元，建成后将新增10,000吨/年产能，满足国内半导体硅片企业的需求缺口。

2. 1,500吨/年超高纯多晶硅项目：总投资4.00亿元，拟投入募集资金2.4亿元，聚焦直拉用超高纯多晶硅的研发与生产，填补国内高端产品空白。

3. 1,500吨/年区熔用多晶硅项目：总投资5.09亿元，拟投入募集资金5.0亿元，实现区熔用多晶硅的规模化量产，满足IGBT功率器件、高端射频器件等领域需求。

4. 高纯硅材料研发基地项目：总投资2.04亿元，拟投入募集资金2.0亿元，用于构建硅基材料研发体系，强化技术创新能力。

5. 补充流动资金：拟投入募集资金2.0亿元，优化财务结构，增强抗风险能力。