长鑫科技冲刺科创板，拟募资295亿发力高端存储

受AI服务器对高端DRAM需求持续升温的推动，长鑫科技正式开启科创板上市进程。据其9日披露的招股说明书显示，该公司的网下和网上申购日定于7月16日。此次计划发行66.88亿股，约占发行后总股本的10%；若全额行使15%的超额配售选择权，总发行量将达到76.91亿股。

在募资规模上，长鑫科技此次预计筹集295亿元人民币。这不仅使其成为2026年A股最大IPO项目，同时也是科创板设立以来的第二大募资案，仅次于中芯国际在2020年创下的约532亿元人民币的纪录。

根据IPO公开说明书，所筹资金将重点投向DRAM晶圆制造产线的技术升级、下一代产品研发以及前瞻性存储技术的战略布局。具体而言，长鑫科技计划继续扩大17纳米DRAM制程的生产能力，加快AI服务器所需的DDR5产品量产步伐，并加大对高带宽存储器（HBM）等高端AI存储芯片的研发投入，从而满足人工智能与高性能计算领域快速增长的市场需求。目前，该企业已实现DDR4、DDR5及LPDDR5系列产品的量产，正持续提升DDR5产能并加速HBM的技术布局。

财务数据方面，得益于DRAM行业景气度回升及AI需求的拉动，长鑫科技在2025年实现扭亏为盈，全年归母净利润达到71.44亿元人民币。进入2026年第一季度，其营收高达508亿元人民币，同比大幅增长719.13%，归母净利润为247.62亿元人民币。公司预计2026年上半年营收将达到1100亿至1200亿元人民币，归母净利润在500亿至570亿元人民币之间，展现出强劲的增长势头。

据Omdia统计数据显示，长鑫科技2025年在全球DRAM市场的占有率约为7.67%，位列全球第四，是国内少数具备DRAM规模化量产能力的供应商之一。随着新产能的逐步释放，其全球市场份额有望进一步提升。

不过，存储芯片行业具有显著的周期性特征。未来，三星电子、SK海力士等国际巨头的扩产步伐，以及长鑫科技在HBM产品开发、量产良率和客户验证等方面的进展，仍将是影响2027年全球市场供给格局的重要观察指标。