华卓精科冲刺科创板，募资35亿攻坚半导体核心设备

北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）的科创板上市申请，已于6月30日获得上海证券交易所的正式受理。作为一家聚焦超精密测控技术的半导体装备企业，该公司计划通过此次发行募集资金35亿元。这笔资金将主要用于高端整机与核心零部件的研发制造，以及全新研发中心的搭建，以进一步完善其在产业链核心环节的布局。

华卓精科长期专注于打破海外在高端半导体装备市场的垄断格局。通过参与多项国家级集成电路重大科技专项，该企业顺利开发出纳米级精度的运动与测控系统，并建立起包含超精密制造、机电系统设计、位移测量及控制在内的全方位技术矩阵。目前，其相关技术和设备已深入应用于14纳米、28纳米、40纳米及更先进制程的芯片制造与先进封装生产线，覆盖了离子注入、薄膜沉积、刻蚀、量检测、键合以及热处理等核心工艺步骤。基于平台化的研发架构，企业陆续向市场交付了静电卡盘、精密运动系统、晶圆键合设备与激光退火设备等整机和核心部件。相关设备的性能参数已对标国际主流水平，并在功率芯片（如SiC/IGBT）、高带宽内存（HBM）、先进DRAM及逻辑芯片等前沿应用中展现出特定的市场竞争力。

在商业拓展层面，华卓精科已经与众多行业头部企业建立了紧密的合作关系。其晶圆制造客户群体包含了比亚迪半导体、燕东微电子、武汉新芯以及代称为公司A和公司B的知名企业。同时，在半导体装备制造商方面，鲁汶仪器、中科飞测、中微公司和北方华创等国内领先企业也均在其客户名单之中。