天科合达冲刺科创板获受理，拟募资27.8亿元

据悉，北京天科合达半导体股份有限公司的科创板上市申请已于6月30日获得上海证券交易所的正式受理。该企业计划通过此次发行募集27.8亿元人民币资金。所筹资金将主要投入到碳化硅材料产能扩建、单晶原料基地建设以及晶片生产线扩充等核心项目中。

碳化硅材料凭借高热导率、高击穿电场及宽禁带等物理特性，在低损耗、大功率和耐高压等应用环境中展现出显著优势，是第三代半导体产业的关键基础材料。该企业在国内率先完成了碳化硅衬底的产业化落地，并建成了首条相关中试产线。通过长期的技术攻关，其已具备2英寸到8英寸产品的量产能力，同时完成了12英寸衬底的研发工作。

依托在衬底制造方面的技术沉淀，该公司进一步将业务触角延伸至外延片环节，打造出业内较为少见的衬底与外延一体化供应模式。此种业务架构能够更高效地对接下游器件制造商的实际需求，从而在材料至器件的整个链条上提供质量控制。市场数据表明，自2023年起，其主打的导电型衬底产品在全球市场的份额稳居前三名，改变了此前由海外企业主导的市场格局。

目前，其合作对象已涵盖多家国际知名的半导体器件制造商，为相关器件的大规模商用及供应链的自主化提供了基础支撑。