中微公司成都项目开工，发力半导体高端设备

2025年10月17日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，股票代码：688012）在成都高新区隆重举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。

2月18日，中微公司与成都高新区签订投资合作协议，宣布将在当地设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。该项目总投资额约30.5亿元，占地面积约50亩，建筑面积约7万平方米，计划于2027年建成投产。据悉，这一综合性基地将聚焦薄膜沉积设备等关键领域，推动化学气相沉积、原子层沉积等技术的研发，助力补齐西南地区在晶圆加工先进设备制造领域的短板。

中微公司董事长兼总经理尹志尧博士在开工仪式上表示，数码产业是现代工业和国民经济发展的核心引擎，而微观加工设备是其基石。中微公司成立21年来，始终专注于高端微观加工设备的研发与制造。成都基地的建设是公司实现发展蓝图的重要战略举措，将为技术突破和产业升级提供关键支撑。未来五到十年，公司计划通过自主研发和外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备需求，力争成为国际一流的半导体设备公司。

图源：中微公司

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。目前，其开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备已覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。这些设备已被广泛应用于国内外一线客户。同时，中微公司持续加大研发投入，2025年上半年研发费用达14.92亿元，同比增长约53.70%，占营业收入比例约30.07%。目前，公司在研项目涵盖六大类设备、二十多款新产品，特别是在化学薄膜设备领域，已成功实现六种薄膜沉积设备的高效研发与批量交付，性能达到世界先进水平。

成都研发及生产基地的建设，不仅将提升中微公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备领域的研发制造能力，还将推动上下游合作伙伴共同发展，助力打造半导体高端装备产业链集群，为西南地区半导体产业链升级提供坚实支撑。中微公司表示，未来将持续加快新设备的研发速度，巩固其在全球高端半导体设备领域的领先优势。