创豪半导体高端封装基板项目通线

近日，浙江创豪半导体有限公司（简称“创豪半导体”）的高端封装基板项目顺利实现全流程通线。

在摩尔定律逐渐放缓的当下，封装基板已不再局限于传统印制电路板（PCB）的配套角色，而是演变为异构集成时代连接芯片与系统的核心枢纽，对芯片的电气性能和可靠性起着决定性作用。不过，国内高端封装基板市场长期面临外资占比超80%的局面，国产化率偏低。为打破这一产业瓶颈，创豪半导体自2022年9月创立起，便聚焦高端封装基板赛道，致力于推进国产替代进程。

在产能规划与产线建设方面，该公司一期项目总建筑面积接近10万平方米，总投资额约22亿元人民币。目前一期已达成全流程通线，主要部署了Tenting、MSAP、Coreless、ETS以及光模块等全流程量产线，并配套建设了ECP埋入式与玻璃基板试验线。核心生产设备均引进国际顶尖方案。按照规划，该项目将于2026年第三季度完成样品交付及客户认证，并在2027年第一季度开启规模化量产。一期月产能设计为4万平方米，全面达产后预计每年可新增17亿元人民币的产值。

为确保项目高效落地，创豪半导体组建了一支具备丰富规模化量产经验的核心团队，成员多来自国内外一线大厂，平均行业经验超过20年。在质量把控上，企业已建成物理实验室、可靠性实验室以及化验室与IQC三大验证平台，涵盖从原料入库到成品出库的全流程检测，并计划于8月份完成ISO9001、ISO45001和ISO14001三大体系认证。此外，工厂全面引入了数字化智能制造交互系统，通过设备实时监控、自动化排程与物流配送等手段，实现了生产过程的可视化与无纸化管理。

从技术维度来看，创豪半导体已掌握mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽工艺，以及Coreless等先进结构技术，产品矩阵涵盖AI、射频、电源和存储等核心应用领域。面对AI芯片、HBM/DDR5存储及汽车电子带来的结构性需求增长，公司未来将重点推进头部客户的审核导入与产线良率爬坡，加速实现订单转化与产品交付。