总投资8亿元，日月新半导体高端封测项目落户昆山

据金千灯消息，5月30日，日月新半导体（苏州）有限公司在江苏省昆山市千灯镇签约了一项集成电路高端封装与测试项目。该项目计划总投资8亿元人民币，其中固定资产投资约为6亿元人民币。生产线将采用租赁厂房的方式建设，预计项目达产后，每年可生产75亿颗集成电路产品。

据悉，该落户项目主要聚焦于系统级封装（SiP）、3D堆叠封装以及晶圆级封装（WLP）等国内前沿技术，业务涵盖集成电路及SMT半成品的高端封测。其终端产品将广泛服务于5G通信、消费电子、汽车电子、人工智能物联网（AIoT）以及通信基站等多个领域。

作为投资方，日月新集团（ATX Group）位列全球半导体封测行业前十。目前，该集团在国内拥有苏州、上海、昆山、威海和广州五个生产基地，具备从晶圆测试到芯片封装再到成品测试的全流程服务能力。金千灯消息指出，此次签约主体为集团核心企业日月新半导体（苏州）有限公司。该公司掌握了2.5D/3D先进封装等核心技术，主要客户不仅包含国内外半导体头部企业，还深度配套华为、小米、联想等全球知名终端品牌。